PH值在蝕刻不銹鋼網(wǎng)片過程中充當(dāng)著重要的角色：

pH值對光致抗蝕劑的性能也有重大的影響，低pH值有助于少的側(cè)蝕(較高的蝕刻系數(shù))。

高pH值一般是針對快速蝕刻而言的。系統(tǒng)每天都開，但板子不是連續(xù)運(yùn)行的，所以水會因揮發(fā)造成損失，但這種損失遠(yuǎn)少于從NHOH添加液中獲得的量。所以當(dāng)pH值過高時，必須增加排氣量，升高銅含量或降低補(bǔ)充液中的總堿度，高pH值有助于較多的銅的溶解。高pH值會產(chǎn)生較大的側(cè)蝕并會影響到一些光致抗蝕劑的性能，特別是水溶性光致抗蝕劑，氨水或NH4OH的添加通常是由一個pH感應(yīng)控制系統(tǒng)自動完成的。高pH值會產(chǎn)生較大的側(cè)蝕并會影響到一些光致抗蝕劑的性能，特別是水溶性光致抗蝕劑，氨水或NH4OH的添加通常是由一個pH感應(yīng)控制系統(tǒng)自動完成的。因?yàn)镹H4OH含水，所以水的補(bǔ)加就必須保持平衡，以確保添加的水不會使氯離子或銅的濃度降低到它們的推薦值下面。

當(dāng)堿性蝕刻液的pH值較高時，一些水溶性的抗蝕劑就會軟化，甚至被剝除。因此，較低的pH值可以被應(yīng)用于精細(xì)線路的蝕刻。如果pH值過低，必須通過降低排氣，降低銅含量，加入氨水或增加補(bǔ)充液中的總堿度。溶液的pH值在銅的可溶性控制、蝕刻速率和側(cè)蝕方面非常關(guān)鍵。補(bǔ)充液中的NH4OH提供了大量的需要維持堿性的pH值(遠(yuǎn)高于7．0)的基礎(chǔ)液，但額外需要的氨水要求達(dá)到推薦的pH值范圍(遠(yuǎn)大于7．0)。相反，低pH值是針對慢速蝕刻的。當(dāng)氨水中不含會攪亂系統(tǒng)平衡性的水時，氨氣在pH值的控制下會工作得很好，但使用時是相當(dāng)危險的。吸塵器濾網(wǎng)相關(guān)蝕刻產(chǎn)品功能：以材料材質(zhì)、產(chǎn)品要求的材料厚度、孔徑管控的精度要求，以及量產(chǎn)數(shù)量綜合評估。因此，高pH值的堿性蝕刻劑一般運(yùn)用于高產(chǎn)率的生產(chǎn)。然而，對于一個給定的堿性蝕刻體系，pH值必須高于低值(依賴于銅的濃度)，目的是為了維持溶液中的銅鹽含量。

不銹鋼為什么耐腐蝕？

所有金屬都和大氣中的氧氣進(jìn)行反應(yīng)，在表面形成氧化膜。不幸的是，在普通碳鋼上形成的氧化鐵繼續(xù)進(jìn)行氧化，使銹蝕不斷擴(kuò)大，終形成孔洞?？梢岳糜推峄蚰脱趸慕饘伲ɡ?，鋅，鎳和鉻）進(jìn)行電鍍來保證碳鋼表面，但是，正如人們所知道的那樣，這種保護(hù)僅是一種薄膜。如果保護(hù)層被破壞，下面的鋼便開始銹蝕。在鉻的添加量達(dá)到10．5％時，不銹鋼的耐腐蝕性取決于鉻，但是因?yàn)殂t是鋼的組成部分之一，所以保護(hù)方法不盡相同性能顯著增加，但鉻含量更高時，盡管仍可提高不銹鋼的耐腐蝕性，但不明顯。

不銹鋼的耐腐蝕性取決于鉻，但是因?yàn)殂t是鋼的組成部分之一，所以保護(hù)方法不盡相同。

在鉻的添加量達(dá)到10．5％時，不銹鋼的耐腐蝕性取決于鉻，但是因?yàn)殂t是鋼的組成部分之一，所以保護(hù)方法不盡相同性能顯著增加，但鉻含量更高時，盡管仍可提高不銹鋼的耐腐蝕性，但不明顯。原因是用鉻對鋼進(jìn)行合金化處理時，把表面氧化物的類型改變成了類似于純鉻金屬上形成的表面氧化物。這種緊密粘附的富鉻氧化物保護(hù)表面，防止進(jìn)一步地氧化。這種氧化層極薄，透過它可以看到鋼表面的自然光澤，使不銹鋼具有獨(dú)特的表面。比如某些防銹不銹鋼,像蝕刻加工過濾網(wǎng)、不銹鋼過濾片時就需要4min。而且，如果損壞了表層，所暴露出的鋼表面會和大氣反應(yīng)進(jìn)行自我修理，重新形成這種氧化物"鈍化膜"，繼續(xù)起保護(hù)作用。

因此，所有的不銹鋼元素都具有一種共同的特性，即鉻含量均在10．5％以上。

"不銹鋼"一詞不僅僅是單純指一種不銹鋼，而是表示一百多種工業(yè)不銹鋼，所開發(fā)的每種不銹鋼都在其特定的應(yīng)用領(lǐng)域具有良好的性能。成功的關(guān)鍵首先是要弄清用途，然后再確定正確的鋼種。有關(guān)不銹鋼的進(jìn)一步詳細(xì)情況可參見由NiDI編制的"不銹鋼指南"軟盤。純物理性蝕刻可視為一種物理濺鍍(Sputter)方式，它是利用輝光放電，將氣體如Ar，解離成帶正電的離子，再利用偏壓將離子加速，濺擊在被蝕刻物的表面，而將被蝕刻物質(zhì)原子擊出。

幸而和建筑構(gòu)造應(yīng)用領(lǐng)域有關(guān)的鋼種通常只有六種。它們都含有17～22％的鉻，較好的鋼種還含有鎳。添加鉬可進(jìn)一步改善大氣不銹鋼的耐腐蝕性，特別是耐含氯化物大氣的腐蝕。

興之揚(yáng)蝕刻不銹鋼網(wǎng)片小編來向大家說說電漿干法蝕刻中的基本物理及化學(xué)現(xiàn)象：

在干法蝕刻中，隨著制程參數(shù)及電漿狀態(tài)的改變，可以區(qū)分為兩種極端的性質(zhì)的蝕刻方式，即純物理性蝕刻與純化學(xué)反應(yīng)性蝕刻。純物理性蝕刻可視為一種物理濺鍍(Sputter)方式，它是利用輝光放電，將氣體如Ar，解離成帶正電的離子，再利用偏壓將離子加速，濺擊在被蝕刻物的表面，而將被蝕刻物質(zhì)原子擊出。此過程乃完全利用物理上能量的轉(zhuǎn)移，故謂之物理性蝕刻。其特色為離子撞擊擁有很好的方向性，可獲得接近垂直的蝕刻輪廓。但缺點(diǎn)是由于離子是以撞擊的方式達(dá)到蝕刻的目的，因此光阻與待蝕刻材料兩者將同時遭受蝕刻，造成對屏蔽物質(zhì)的蝕刻選擇比變差，同時蝕刻終點(diǎn)必須精準(zhǔn)掌控，因?yàn)橐噪x子撞擊方式蝕刻對于底層物質(zhì)的選擇比很低。且被擊出的物質(zhì)往往非揮發(fā)性物質(zhì)，而這些物質(zhì)容易再度沉積至被蝕刻物薄膜的表面或側(cè)壁。在半導(dǎo)體制程中純化學(xué)反應(yīng)性蝕刻應(yīng)用的情況通常為不需做圖形轉(zhuǎn)換的步驟，如光阻的去除等。加上蝕刻效率偏低，因此，以純物理性蝕刻方式在集成電路制造過程中很少被用到。

純化學(xué)反應(yīng)性蝕刻，則是利用電漿產(chǎn)生化學(xué)活性極強(qiáng)的原(分)子團(tuán)，此原(分)子團(tuán)擴(kuò)散至待蝕刻物質(zhì)的表面，并與待蝕刻物質(zhì)反應(yīng)產(chǎn)生揮發(fā)性之反應(yīng)生成物，并被真空設(shè)備抽離反應(yīng)腔。因此種反應(yīng)完全利用化學(xué)反應(yīng)來達(dá)成，故謂之化學(xué)反應(yīng)性蝕刻。此種蝕刻方式相近于濕式蝕刻，只是反應(yīng)物及產(chǎn)物的狀態(tài)由液態(tài)改變?yōu)闅鈶B(tài)，并利用電漿來促進(jìn)蝕刻的速率。因此純化學(xué)反應(yīng)性蝕刻擁有類似于濕式蝕刻的優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)，即高選擇比及等向性蝕刻。實(shí)際應(yīng)用中，常將耐弱腐蝕介質(zhì)腐蝕的鋼稱為不銹鋼，而將耐化學(xué)介質(zhì)腐蝕的鋼稱為耐酸鋼。在半導(dǎo)體制程中純化學(xué)反應(yīng)性蝕刻應(yīng)用的情況通常為不需做圖形轉(zhuǎn)換的步驟，如光阻的去除等。