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發(fā)布時(shí)間:2021-08-16 19:02  
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多根飛線直徑計(jì)算參考如下表格: 4.輸出的DC線材的PCB孔徑需考慮到線材直徑。理由:避免組裝困難 因?yàn)槟愕腜CB可能會(huì)用在不同電流段上,比如5V/8A,和20V/2A,兩者使用的線材是不一樣的 參考如下表格: 5.電路調(diào)試,OCP限流電阻多個(gè)并聯(lián)的阻值要設(shè)計(jì)成一樣。理由:阻值越大的那顆電阻承受的功率越大 6.電路設(shè)計(jì),散熱片引腳的孔做成長(zhǎng)方形橢圓形(經(jīng)驗(yàn)值:2*1mm)。理由:避免組裝困難 橢圓形的孔方便散熱器有個(gè)移動(dòng)的空間,這對(duì)組裝和過(guò)爐是非常有利的。
LEB前沿消隱時(shí)間設(shè)短了,比尖峰脈沖的時(shí)間還短,那就沒(méi)有效果了還是會(huì)誤判;如果設(shè)長(zhǎng)了,真正的過(guò)流來(lái)了起不到保護(hù)的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過(guò)1NS的Delay,否則輸出短路時(shí),Vds會(huì)比滿載時(shí)還高,超過(guò)MOSFET耐壓就可能造成炸機(jī)。 經(jīng)驗(yàn)值1nS的Delay約等于1K對(duì)100PF,也等于100R對(duì)102PF 16.畫(huà)小板時(shí),在小板引腳的90度拐角處增加一個(gè)圓形鉆孔。理由:方便組裝 如圖: 實(shí)物如圖: 實(shí)際組裝如圖: 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合,不會(huì)有浮高現(xiàn)象 17.電路設(shè)計(jì),肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路,這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調(diào)試,15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007,因?yàn)?N4007速度慢300uS,壓降也大1.3V,老化過(guò)程中溫度很高,容易失效造成炸機(jī) 19.電路調(diào)試,輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量,避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。
之前是犯了這個(gè)很低級(jí)的錯(cuò)誤,14.5V輸出用16V耐壓電容,量產(chǎn)有1%的電容失效不良。 20.電路設(shè)計(jì),大電容或其它電容做成臥式時(shí),底部如有跳線需放在負(fù)極電位,這樣跳線可以不用穿套管。 這個(gè)可以節(jié)省成本。 21.整流橋堆、二極管或肖特基,晶元大小元件承認(rèn)書(shū)或在BOM表要有描述,如67mil。理由:管控供應(yīng)商送貨一至性,避免供應(yīng)商偷工減料,影響產(chǎn)品效率 另人煩腦的就是供應(yīng)商做手腳,導(dǎo)致一整批試產(chǎn)的產(chǎn)品過(guò)不了六級(jí)能效,原因就是肖特基內(nèi)部晶元用小導(dǎo)致。 22.電路設(shè)計(jì),Snubber 電容,因?yàn)橛挟愐魡?wèn)題,優(yōu)先使用Mylar電容 。