探測(cè)器：探測(cè)器與X射線源作為x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射線管用于發(fā)射可以穿透產(chǎn)品的X射線，而探測(cè)器則是用來接收這些X射線，其靈敏度的高低對(duì)顯示器成像有著至關(guān)重要的作用，目前國(guó)際市場(chǎng)比較好的有Rayence，Iray。

機(jī)器架構(gòu)：架構(gòu)是支撐x ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了x ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。x ray射線檢測(cè)儀按用戶需求好的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便。

我國(guó)在電子制造領(lǐng)域的發(fā)展極為迅速。隨著科技的發(fā)展，經(jīng)濟(jì)實(shí)力的加強(qiáng)，從而會(huì)產(chǎn)生勞動(dòng)力成本的增加，傳統(tǒng)的制造企業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工業(yè)4.0時(shí)代的到來，使電子制造企業(yè)必須加快改變生產(chǎn)方法，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。電子技術(shù)制造自動(dòng)化已成為該領(lǐng)域未來發(fā)展的不可避免的趨勢(shì)。在貼片制造領(lǐng)域，智能X射線點(diǎn)機(jī)已受到廣泛的關(guān)注?？梢灶A(yù)見的是，將來智能X射線點(diǎn)料機(jī)的應(yīng)用前景非常廣泛。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。