現(xiàn)在有不用菲林膠片直接曝光pcb的機(jī)器嗎

做2mil以下線寬/線距的精細(xì)線路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 機(jī)（主要用于曝油墨），傳統(tǒng)菲林曝光精度不夠高、容易出現(xiàn)曝光不良、崩孔、對(duì)偏等問題。

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線路板曝光機(jī)：用紫外線(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果，完成影像轉(zhuǎn)移的目的稱為曝光。將棕片(重氮片)上的圖曝光到涂了感光物或是貼了感光干膜的線路板硬板PCB或軟板FPC上。

曝光機(jī)理：通過UV光照射，使干膜感光劑中的非聚合狀態(tài)有機(jī)分子橋接成聚合體。

光源：散射光、準(zhǔn)平行光、平行光、激光。

設(shè)備：手動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，半自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，自動(dòng)曝光機(jī)，LDI曝光機(jī)，DI曝光機(jī)。

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ldi曝光機(jī)焦面下降后會(huì)影響曝光能量嗎

1、對(duì)曝光能量無明顯影響；

2、對(duì)線路的解析度有很大影響。

3、主要會(huì)造成異常有：A、下降后，LDI無法繼續(xù)曝光出精密的線路，單一線條變粗，會(huì)造成曝光不良；

B、會(huì)直接造成產(chǎn)品開短路或者線路變粗或變細(xì)（正負(fù)片變化相反）

4、通常LDI曝光機(jī)生產(chǎn)前，都會(huì)量測(cè)產(chǎn)品厚度，根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)，調(diào)整焦距高低，進(jìn)行補(bǔ)償，就是為了改善這個(gè)問題。

5、如果你的產(chǎn)品線寬線距都很大，焦距輕微變化一點(diǎn)點(diǎn)，并不會(huì)造成很大影響，精密線路就會(huì)受到很大影響。