2.元器件方面

?研制各種適合于厚膜電路組裝的有源和

  無源器件

?研制和發(fā)展厚膜敏感器件

3.電路方面：向超大規(guī)模方向發(fā)展

?利用厚膜的多層布線技術和高密度組裝技術，提高電路的集成度。

4.厚膜技術方面

?研究和發(fā)展各種自動化高密度組裝技術（突點技術、SMT技術）、焊接技術（激光微焊、電子束焊接）。

?發(fā)展厚膜與其他各種技術的組合技術

   厚膜技術、薄膜技術、半導體微細加工技術、CAD、CAM、CAT

5.多芯片模塊（MCM）—混合微電路的新品種

   封裝密度增加一個數(shù)量級、性能提高一個

數(shù)量級

  MCM-D—通過薄膜淀積金屬和多層介記載加工的多層基片。

  MCM-C—通過陶瓷與金屬共燒加工的多層基片。（HTCC、LTCC）

其電路圖形的轉移采用上述任何原材料都無法達到其技術指標。因此研制與開發(fā)更新型的光致抗蝕劑-陽極法電沉積光致抗蝕劑（ED法）其基本原理是將水溶性的有機酸化合物等溶于槽液內，形成帶有正、負荷的有機樹脂團，而把基板銅箔作為一個極性（類似電鍍一樣）進行“電鍍”即電泳，在銅的表面形成5-30μm光致抗蝕膜層，是可控制的。其分辨率可達到0.05-0.03mm。這種電路圖形轉移材料是很有發(fā)展前途的工藝方法。當然任何新型有圖形轉移材料都有它的局限性，隨著高科技的發(fā)展還會研制與開發(fā)更適合更佳的原材料。敏感電阻器8敏感電阻器也稱半導體電阻器,這類電阻器根據(jù)不同材料和制作工藝可以對溫度,光通,濕度,壓力,磁通,氣體濃度等物理量起敏感作用。

v制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經(jīng)過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，然后去掉抗蝕層進行蝕刻，電鍍的金屬保護層在蝕刻工序中起抗蝕作用。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會增加圖像轉移后的修版量，嚴重者根本無法使用。

v以上兩種工藝過過程概括如下：厚膜電路印刷方式，薄膜電路方式，節(jié)氣門電路，碳膜片，電阻片，線路板