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發(fā)布時(shí)間:2021-10-10 02:02  
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1.電鍍鎳過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)麻坑?原因:麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會(huì)形成麻坑。解決辦法:可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫,前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生,所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。2鍍鎳工藝完成后表面 粗糙(毛刺)原因:a,溶液臟b PH太高形成氫氧沉淀;c電流密度過(guò)高;解決辦法:粗糙就說(shuō)明溶液臟,經(jīng)充分過(guò)濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。
3 結(jié)合力低如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會(huì)產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷,有可能會(huì)造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會(huì)產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。4 鍍層脆、可焊性差當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí),通常會(huì)顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過(guò)多,使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多,是有機(jī)物污染的主要來(lái)源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。5 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,說(shuō)明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到程度。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,在0.12~0.50A/d㎡的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導(dǎo)電接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。
鍍鎳銅線是什么銅線?鍍鎳銅線的優(yōu)勢(shì)是什么?鍍鎳銅線介紹都有哪些呢?首先我們來(lái)看鍍鎳銅線的定義。鍍鎳銅線定義:通過(guò)電解或化學(xué)方法在銅上鍍上一層鎳的線材。 知道了鍍鎳銅線的定義,就來(lái)說(shuō)說(shuō)鍍鎳銅線的優(yōu)勢(shì):使零件具有優(yōu)良的耐蝕性、耐磨性、可焊性以及高硬度等優(yōu)點(diǎn),滿足零件的使用要求,提高零件的使用壽命。
鍍鎳銅線介紹之鍍鎳銅線進(jìn)行拉線的目的:
1、增加鍍鎳銅線表面的光滑和鍍層的致密程度,因?yàn)榻?jīng)過(guò)快速普通鍍鎳而得到的鍍鎳銅線表面色澤不光滑,拉線可使之表面色澤光滑。
2、可增加產(chǎn)量,降低成本。
3、便于生產(chǎn)小直徑的鍍鎳銅線,而細(xì)銅線在直接鍍鎳時(shí)容易發(fā)生斷線。
這樣,對(duì)于鍍液中不知光亮劑含量,我們就可以通過(guò)做赫爾槽試驗(yàn)來(lái)與已知含量的樣板做對(duì)比。
1.鍍層有橘皮狀現(xiàn)象
橘皮現(xiàn)象,有時(shí)來(lái)料本身不均勻也有此現(xiàn)象,一般這種現(xiàn)象在暗鎳中就能看出。如果暗鎳鍍層是均勻的,出現(xiàn)這種現(xiàn)象就是初級(jí)光亮劑的含量偏多或者溶液的pH過(guò)高。
首先測(cè)量pH,如果出現(xiàn)異常,先將pH調(diào)回來(lái)。如果調(diào)好pH后橘皮現(xiàn)象還不見(jiàn)好轉(zhuǎn)的話,再通過(guò)電解或用活性炭對(duì)溶液光亮劑進(jìn)行處理,然后通過(guò)赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整光亮劑的含量。
2.鍍層有
鍍層有,產(chǎn)生的原因很多。首先觀察暗鎳是否有,如果有,只要在前處理及暗鎳溶液中找原因就可以了。如果暗鎳的鍍層是均勻的,問(wèn)題就出在亮鎳溶液中。
在亮鎳中產(chǎn)生的原因有:pH值不當(dāng)、有機(jī)雜質(zhì)或鍍液中有油類(lèi)物質(zhì)、溶液中異金屬的影響等。
因此要對(duì)以上幾點(diǎn)進(jìn)行處理,然后重新調(diào)整溶液的光亮劑再試鍍。
3.鍍層粗糙
鍍層粗糙,有可能是材料本身表面粗糙,也可能是腐蝕了。此外,還有電流密度過(guò)大、異金屬雜質(zhì)過(guò)多、溶液中有懸浮物、補(bǔ)充的材料沒(méi)有完全溶解等。
因此只要把好材料及前處理關(guān),保持溶液及陽(yáng)極板干凈,電流正常粗糙的問(wèn)題就解決了。
1、堆積速率低
PH值低或電流密度低都會(huì)造成堆積速率低。
2、鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過(guò)大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)發(fā)生起泡或起皮現(xiàn)象。
3、陽(yáng)極鈍化
偏低。
4、鍍層
引起鍍層的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。