印刷線路板、混合電路的涂層防護

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。

        Parylene適合用于鐵氧體材料(磁環(huán)、磁芯)等電子組件的鍍膜，鍍膜后的電子組件其涂膜附著力強、耐磨性好、硬度高、抗高電壓絕緣性強，漆膜外觀細膩均勻、柔滑、觸感好。耐漆包線的繞線性強，漆膜不裂傷。同時可以增加鐵氧體等磁性材料的介電性及耐高壓性能，可以解決普通環(huán)氧樹脂噴涂處理后不耐酸、磨等方面的缺陷。Parylene 涂層能在磁性材料表面形成均勻一同的絕 緣防護涂層！

        鑄造部件：經(jīng)Parylene處理的表面不會有微粒產(chǎn)生，同時可以增強工作的可靠性，并且可防止污染。

        Parylene用du特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

涂層厚度可控制：

1.涂層厚度取決于原料消耗量及氣體單體在沉積腔內(nèi)的駐留時間;

2.通常的沉積速率為0.5-5um/hour,與沉積溫度,自由基濃度有關。