當(dāng)助焊膏包裝印刷，必須提前準(zhǔn)備一個(gè)原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關(guān)鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個(gè)一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。


檢測(cè)是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測(cè)試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料進(jìn)貨測(cè)試;工藝測(cè)試和組裝后的零部件測(cè)試等?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)主要是在芯片加工電路設(shè)計(jì)階段對(duì)PCB電路進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)，包括測(cè)試電路、測(cè)試板、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器等的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)包括對(duì)印刷電路板及元器件的檢驗(yàn)，以及對(duì)焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗(yàn)。工序檢驗(yàn)包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗(yàn)。構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn)、焊點(diǎn)檢驗(yàn)、構(gòu)件性能試驗(yàn)和功能試驗(yàn)等。

1、電源。一般要求單相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，電源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、氣源。根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

3、排風(fēng)。回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。