整體看來，電子級銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負(fù)極材料，鋰電池和PCB是當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場，其中壓延銅箔在智能手機中的使用非常高，無論是手機鋰電池還是手機中的PCB都需要用到銅箔！

未來幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。

PCB行業(yè)競爭格局分散，中國內(nèi)地產(chǎn)值大、增長快。產(chǎn)品品類中，普通PCB利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價值高，市場潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價能力強，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場份額約50.1%），廠商議價能力強。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展，車用PCB市場規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術(shù)日新月異，高密度小基zhan建設(shè)帶動高附加值PCB需求；中國服務(wù)器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。