高低溫試驗(yàn)箱分為交變試驗(yàn)箱和濕熱試驗(yàn)箱，兩種試驗(yàn)方法都是在高低溫試驗(yàn)箱的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)拓展，交變試驗(yàn)箱是指可以一次性將需要做的溫度、時(shí)間設(shè)定在儀表參數(shù)內(nèi)，試驗(yàn)箱會(huì)按照設(shè)定走程序，濕熱試驗(yàn)箱就是在溫度的基礎(chǔ)上加濕熱系統(tǒng)，使做溫度的同時(shí)也可以做濕度測試，使試驗(yàn)效果更接近自然氣候，模擬出更惡劣的自然氣候，從而使被測樣品的可靠性更高。其中，高低溫試驗(yàn)箱的制冷技術(shù)如下介紹：1 制冷機(jī)采用進(jìn)口原裝全封閉壓縮機(jī)。2 冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。3 采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。4 風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時(shí)間快。5 升溫、降溫、加濕系統(tǒng)完全獨(dú)立可提率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。高低溫試驗(yàn)機(jī)的制冷系統(tǒng)采用進(jìn)口壓縮機(jī)所組成的復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，該制冷系統(tǒng)具有匹配合理、可靠性高、使用維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)，后制冷劑經(jīng)截流閥絕熱膨脹做功，這時(shí)制冷劑溫度降低。

高低溫試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)性能詳細(xì)說明，如下；1 設(shè)備外殼采用A3鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀；2 內(nèi)膽為SUS304鏡面不銹鋼板；3 保溫材質(zhì):高密度玻璃纖維棉，保溫厚度為100mm，使室內(nèi)溫度不會(huì)傳導(dǎo)到設(shè)備外部，確保實(shí)驗(yàn)室內(nèi)平衡穩(wěn)定的溫度；4 攪拌系統(tǒng)采用長軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)制對(duì)流垂直擴(kuò)散循環(huán)，使實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的溫濕度均勻并保持穩(wěn)定；5 引線測試孔(機(jī)器左側(cè))可外接測試電源線或信號(hào)線使用；6 設(shè)備的制冷系統(tǒng)安裝在底部，壓縮機(jī)采用法國進(jìn)口泰康牌，兩臺(tái)機(jī)組復(fù)合制冷，以確保在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)將溫度或濕度降到所要求的數(shù)值；由于高低溫箱基本由電氣、制冷和機(jī)械多個(gè)系統(tǒng)組成，因此一旦設(shè)備出現(xiàn)問題，應(yīng)地對(duì)整個(gè)設(shè)備系統(tǒng)進(jìn)行檢查和綜合分析。7 機(jī)器底部安裝高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)輪，可以很方便地將機(jī)器移到位置，*后將腳輪固定；8 設(shè)備的控制部分設(shè)計(jì)在設(shè)備的右側(cè)，分布有溫控儀、控制開關(guān)等，操作方便，簡單，易于維護(hù)。

在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命試驗(yàn)”，其試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定試驗(yàn)樣品在高溫條件下工作一段時(shí)間后，高溫對(duì)試驗(yàn)樣品的電氣和機(jī)械性能的影響，從而對(duì)試驗(yàn)樣品的質(zhì)量做出評(píng)定。在 GJB 128A—1997《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命（非工作）”和“高溫壽命（非工作）（抽樣方案）”兩種試驗(yàn)，前者的試驗(yàn)的目的是用于確定器件在承受規(guī)定的高溫條件下是否符合規(guī)定的失效率，后者的試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定器件在承受規(guī)定的條件下是否符合規(guī)定的抽樣方案。電子元器件在高溫環(huán)境中，其冷卻條件惡化，散熱困難，將使器件的電參數(shù)發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。例如，在高溫條件下，存在于半導(dǎo)體器件芯片表面及管殼內(nèi)的雜質(zhì)加速反應(yīng)，促使沾污嚴(yán)重的產(chǎn)品加速退化。此外，高溫條件對(duì)芯片的體內(nèi)缺陷、硅氧化層和鋁膜中的缺陷以及不良的裝片、鍵合工藝等也有一定的檢驗(yàn)效果。GJB 150《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)條件》是設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗(yàn)條件或等級(jí)，用以評(píng)價(jià)設(shè)備適應(yīng)自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力，適用于設(shè)備研制、生產(chǎn)和交付各階段，是制定有關(guān)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)文件的基礎(chǔ)和選用依據(jù)。如果風(fēng)扇在前箱產(chǎn)生正壓，然后使空氣從前箱經(jīng)過過濾器(如玻璃纖維柵網(wǎng))逸出，則可得到均勻的氣流。

首先檢查高低溫試驗(yàn)機(jī)兩組制冷壓縮機(jī)組，如果低溫級(jí)壓縮機(jī)的排氣和吸氣壓力都較正常值偏低，而且吸氣壓力呈抽空狀態(tài)，這就說明主制冷機(jī)組的制冷劑量明顯不足。再用手摸一下高低溫箱的主機(jī)組R23壓縮機(jī)的排氣和吸氣管路，如發(fā)現(xiàn)排氣管路的溫度不高，吸氣管路的溫度也不低（未結(jié)霜），這也說明了高低溫試驗(yàn)機(jī)主機(jī)組的R23制冷劑的缺乏。電子元器件在高溫環(huán)境中，其冷卻條件惡化，散熱困難，將使器件的電參數(shù)發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。