材料：說明PCB打樣用什么樣的的制作材料，普遍的是FR4，主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。板層：說明制作的層數(shù)。阻焊顏色：顏色有好多種，可根據(jù)自身要求來選擇，一般的是綠色。PCB打樣設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細線填充，產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難。字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。在PCB打樣鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報廢。PCB打樣焊盤重疊，單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子，裝上器件而不好焊接。大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的板材。

PCB打樣設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細線填充，產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難。拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的板材。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。