千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品。包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵素錫膏等。 　　

     主要型號： 　　

     千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V是目前市場上度高，在SMT工程師中享有較好口碑的錫膏。 　　

     有鉛錫膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，無鹵素錫膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。 　

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏背景

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。目前已獲得世界品牌：日本弘輝KOKI株式會社、日本FUJI富士化工、日本千住金屬(SMIC)、日本田村(TAMURA)、美國阿爾法(ALPHA)、美國凱斯特、美國樂泰中國區(qū)代理權。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導致界面的熱阻變得很高；維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩(wěn)定；

4、適應的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。