首先，倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無論使用哪種方法，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外，在包裝過程中，很容易曝光到空氣長時(shí)間造成氧化，并且所有連接點(diǎn)都可以裂開，無連接，無連接，焊點(diǎn)空隙，電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)。模具和連接界面缺陷等進(jìn)一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過導(dǎo)電粘合劑引起氣泡。這些問題將對集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

Xray具有高穿透特性，能透過許多對可見光不透明的物質(zhì)。這種肉眼看不見的射線可以使很多固體材料發(fā)生可見的熒光，使照相底片感光以及空氣電離等效應(yīng)。

安悅電子的xray設(shè)備，高質(zhì)量的檢測效果不僅適用于傳感器檢測，還適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體，包裝部件，電子連接器模塊檢測，印刷電路板焊接接頭檢測，陶瓷產(chǎn)品，航空航天組件，太陽能電池板電池工業(yè)和其他特種行業(yè)。對于大型電路板和大面板（可自由的模塊），可以自動檢測數(shù)值控制編程，重復(fù)精度高。

光學(xué)檢測設(shè)備可由其自身的波段的不同而劃分出多種類型，而在軍事領(lǐng)域中所用的高質(zhì)量的光學(xué)檢測設(shè)備就是其中一種類型的檢測儀器，連接器的檢測主要涉及到小型化和高密度這兩大類，小型化是指連接器中心間距更小，由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展，針對間距和外觀大小，高度都有一定的要求，這對產(chǎn)品的要求就會更加好，如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm。

經(jīng)常會有訪客，咨詢到關(guān)于X-RAY檢測設(shè)備能檢測多小尺寸的產(chǎn)品，或者說能不能檢測微小的產(chǎn)品，比如PCB板的縫隙，BGA焊接裂縫等等。對于BGA焊縫檢測，PCB板裂縫之類的檢測，可以說是沒有任何問題的。這里說一句題外話，X-RAY檢測設(shè)備是目前市場主流的缺陷探傷檢測設(shè)備，其強(qiáng)大的可穿透性能，比超聲波檢測更勝一籌，而且X-RAY檢測設(shè)備還可以將圖片保存下來，想看哪里就看哪里，想什么時(shí)候看就什么時(shí)候看，非常的方便快捷。