在確定的條件下，帶電粒子在單位電場強度作用下，單位時間內(nèi)移動的距離（即遷移率）為常數(shù)，是該帶電粒子的物化特征性常數(shù)[1]  。不同帶電粒子因所帶電荷不同，或雖所帶電荷相同但荷質(zhì)比不同，在同一電場中電泳，經(jīng)一定時間后，由于移動距離不同而相互分離。分開的距離與外加電場的電壓與電泳時間成正比。在外加直流電源的作用下，膠體微粒在分散介質(zhì)里向陰極或陽極作定向移動，這種現(xiàn)象叫做電泳。利用電泳現(xiàn)象使物質(zhì)分離，這種技術(shù)也叫做電泳。膠體有電泳現(xiàn)象，證明膠體的微粒帶有電荷。各種膠體微粒的本質(zhì)不同，它們吸附的離子不同，所以帶有不同的電荷。

適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬;鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。

1.降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。

2.改善結(jié)合力，使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

3.改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的"燒焦""樹枝狀"沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。

4.降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

5.有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

6.改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。

7.改進鍍層的機械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用，面對絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。

8.提高產(chǎn)品成品率、產(chǎn)品質(zhì)量。

磷化處理 編輯詞條 添加義項名B 添加義項 ?磷化是常用的前處理技術(shù)，原理上應(yīng)屬于化學(xué)轉(zhuǎn)換膜處理，主要應(yīng)用于鋼鐵表面磷化，有色金屬(如鋁、鋅)件也可應(yīng)用磷化。

磷化是一種化學(xué)與電化學(xué)反應(yīng)形成磷酸鹽化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的過程，所形成的磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜稱之為磷化膜。

磷化的目的主要是:給基體金屬提供保護，在一定程度上防止金屬被腐蝕;用于涂漆前打底，提高漆膜層的附著力與防腐蝕能力;在金屬冷加工工藝中起減摩潤滑作用。