廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設(shè)計(jì)、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎(chǔ)且重要的子行業(yè)。

鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來我國部門和行業(yè)主管部門推出了一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下。

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺(tái)灣臻鼎合計(jì)擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語權(quán)和議價(jià)能力。

至此我們可以清晰看到，國內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會(huì)搶奪國內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時(shí)，也將會(huì)快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用！

未來幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。

PCB行業(yè)競爭格局分散，中國內(nèi)地產(chǎn)值大、增長快。產(chǎn)品品類中，普通PCB利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高，市場潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價(jià)能力強(qiáng)，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場份額約50.1%），廠商議價(jià)能力強(qiáng)。

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。