電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計(jì) ，計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。我們不斷是經(jīng)過自動(dòng)化和工藝優(yōu)化，不時(shí)地進(jìn)步設(shè)計(jì)的消費(fèi)才能。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成局部停止細(xì)致的剖析，并且在設(shè)計(jì)完成之前掃除錯(cuò)誤，因而，事前多花些時(shí)間，作好充沛的準(zhǔn)備，可以加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

新產(chǎn)品引進(jìn)是針對(duì)產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)的一切文件中，都必需包含以下各項(xiàng)：

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對(duì)可測(cè)試設(shè)計(jì)的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無法用肉眼看清楚。手動(dòng)貼裝十分合適返修時(shí)運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請(qǐng)求。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。