三坐標測量對于裝載機發(fā)展的意義

       在日常的施工現(xiàn)場，我們經常可以看到用來鏟裝土壤、砂石、石灰、煤炭等散狀物料的裝載機，裝載機已經成為公路、鐵路、建筑、水電、港口、礦山等建設工程的土石方施工機械。

       隨著多年的發(fā)展，國內的裝載機已經慢慢的從低水平、低質量、低價位、滿足功能型轉向高水平、高質量、中價位、經濟實用型。而如何確定葉輪的水力中心線，一度成為了一道測量難題，大大的阻礙了水泵技術的發(fā)展，質量的提高。，國內裝載機都是仿造國外的裝載機形狀及技術，通過各主要廠家不斷進行技術投入，采用不同的技術路線，在關鍵部件及系統(tǒng)上技術，擺脫產品設計雷同，無自己特色和優(yōu)勢的現(xiàn)狀，從低水平的無序競爭的怪圈中脫穎而出，推動了裝載機的發(fā)展。

       在裝載機的發(fā)展中，研究結構件制造工藝，了解和掌握結構件關鍵尺寸在焊后及機加工后等各工序的變化情況，具有非常重要的意義，是制造工藝技術改進方向和改進效果的數據基礎。因此，如何真實客觀的收集大型結構件的空間尺寸數據，是進行工藝改善工作的前期任務。三坐標測量機按其精度分為兩大類：精密型有效測量機(UMM)：是一種計量型三坐標測量機，其精度可以達到1。而裝載機的部件屬于大型結構件，其關鍵尺寸多為空間尺寸，使用普通的鋼尺、卷尺和高度游標等測量工具，很難進行測量。

       對于裝載機結構件的空間尺寸測量，一般都需要使用三坐標測量機進行測量，如果使用龍門式三坐標測量機進行測量的話，需要將結構件呆至三坐標測量儀的工作區(qū)域才能進行，測量完成后又轉運回生產線，這樣會造成需要大量的人力資源和能源。正確的工具：應當采用合適的設備和方法進行測量，這些都經過論證并適合于工作的目的。目前，裝載機的尺寸測量都是使用思瑞測量的關節(jié)臂三坐標測量儀，思瑞關節(jié)臂是便攜式三坐標，可根據結構件的存放位置進行移動，并就地進行測量，不影響生產線的進行，又可準確的測量結構件的空間尺寸，這為數據收集工作提供了極大的便利。

三坐標測量儀檢測的重要作用

       三坐標測量儀是一種、新型化、高精密的檢測儀器。三坐標測量儀被廣泛應用在模具、檢具、五金、電子、機械、汽車零部件、航空航天等行業(yè)內工件的檢驗與測量。三坐標測量儀可對工件尺寸、形狀和位置度進行檢測；對各種平行度、垂直度、對稱度、同心度進行檢測；可對曲面進行掃描得到曲面數據；可以通過檢測設備將檢測數據返回到CAD系統(tǒng)中，對加工和生產的產品修正。三坐標測量儀在制造業(yè)中是不可缺少的重要檢測儀器之一，很多企業(yè)都在使用思瑞測量生產的三坐標測量儀，思瑞測量生產的三坐標測量儀連續(xù)六年國內品牌中生產銷量。依托集團全球化的資源優(yōu)勢，國際化的管理體系，引進的產品設計理念、制造工藝和質量控制流程，確保產品的技術1領1先性和品質的可靠性。三坐標測量儀檢測的重要作用三坐標測量儀是一種高效率、新型化、高精密的檢測儀器。三坐標測量儀檢測到底有什么樣的作用呢？我們從三個方面來看。

三坐標測量儀是模具行業(yè)的重要測量工具

   三坐標測量儀是指在一個六面體的空間范圍內，能夠表現(xiàn)幾何形狀、長度及圓周分度等測量

能力的儀器，又稱為三坐標測量儀或三坐標測量機。主要應用于產品設計。模具裝備。齒輪測量。葉片測量機械制造。思瑞測量作為國內三坐標第1生產制造商，也一直致力于的關節(jié)臂三坐標測量機的研發(fā)，目前第三代的Tango-R關節(jié)臂系統(tǒng)，是經過近十年的市場檢驗發(fā)展而來的，在全球保有量達到2200多臺，為眾多國內外客戶提供了高性價比的柔性三坐標測量儀解決方案。工裝夾具。汽摩配件。電子電器。是現(xiàn)代制造業(yè)尤其是模具工業(yè)設計、開發(fā)、加工制造和質量保證的重要手段。下面，小編為您講解一下三坐標測量機對于模具工業(yè)的兩個重要作用。

理解三坐標測量儀錫膏的回流過程

當三坐標測量儀錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，

1. 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.   當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.   這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

 回流焊接要求總結：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設定，1好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。

 重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。