進(jìn)行全局布線的時候，還須遵循以下原則 參考圖：布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線拐角應(yīng)≥90度,力求線條簡單明了。(3).印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。


多根飛線直徑計算參考如下表格： 4.輸出的DC線材的PCB孔徑需考慮到線材直徑。理由：避免組裝困難 因為你的PCB可能會用在不同電流段上，比如5V/8A，和20V/2A，兩者使用的線材是不一樣的 參考如下表格： 5.電路調(diào)試，OCP限流電阻多個并聯(lián)的阻值要設(shè)計成一樣。理由：阻值越大的那顆電阻承受的功率越大 6.電路設(shè)計，散熱片引腳的孔做成長方形橢圓形(經(jīng)驗值：2*1mm)。理由：避免組裝困難 橢圓形的孔方便散熱器有個移動的空間，這對組裝和過爐是非常有利的。


理由：開關(guān)管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計時，要設(shè)計成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當(dāng)兩個焊盤孔間隔太遠(yuǎn)時，會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端，改善EMI傳導(dǎo)。 理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性