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板卡

板卡是一種印制電路板，簡(jiǎn)稱PCB板，制作時(shí)帶有插芯，可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板（主板）的插槽中，用來控制硬件的運(yùn)行，比如顯示器、采集卡等設(shè)備，安裝驅(qū)動(dòng)程序后，即可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的硬件功能。

計(jì)算機(jī)領(lǐng)域內(nèi)，把主板與聲卡、顯卡等合稱板卡。

板卡又分為四類，分別為：（1）ISA總線板卡（2）EISA總線板卡（3）PCI總線板卡（4）AGP總線板卡

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微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門

1．散熱方法視器件情況而定  　　

怎樣解決電腦機(jī)箱內(nèi)的散熱問題呢？對(duì)于插在主板擴(kuò)展槽內(nèi)的各種板卡，如：顯卡、聲卡、內(nèi)置Modem、網(wǎng)卡等，卻很少顧及。其實(shí)，電腦長(zhǎng)時(shí)間的工作，溫度升高，同樣會(huì)造成這些板卡性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生故障

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板卡有何作用?

處理專門功能的一些bai芯片的組合

電腦具有通用性，配備du一些板卡，就zhi能成事一些專業(yè)具體復(fù)雜的工dao作

常見的顯卡，網(wǎng)卡，聲卡，一般電腦都有了，有的甚至集成到主板上了。再有就是些采集卡，模擬量輸出板卡等一些根據(jù)實(shí)際需要配備的板卡華為板卡型號(hào)有以下幾款：華為（Huawei）EPBD  EPSD華為OLT系列8口EPON板卡

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)