半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在汽車(chē)電子、集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制、PC平板、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入的管殼或用特等材料將其包容起來(lái)，保護(hù)芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作；同時(shí)通過(guò)封裝的不同形式，可以方便地裝配（焊接）于各類(lèi)整機(jī)封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過(guò)程。半導(dǎo)體封裝業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展早的，而且規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)不落后于世界大廠。

 整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前整個(gè)行業(yè)正處于第三次轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)大陸正在承接第三次轉(zhuǎn)移，未來(lái)的幾年中我國(guó)有望接力韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。中國(guó)企業(yè)也全部在高速增長(zhǎng)，雖然LED芯片市場(chǎng)份額還不是世界，但是趨勢(shì)也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。

國(guó)內(nèi)與國(guó)外水平相差3代以上，短時(shí)間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)含量相對(duì)較低，因而成為我國(guó)重點(diǎn)突破領(lǐng)域，目前也已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，2018年Q1中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了402.5億元的銷(xiāo)售額，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額35%，封裝設(shè)備市場(chǎng)占全球封裝設(shè)備市場(chǎng)的36.8%。如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號(hào)傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重，尤其是在高頻電路中，而此封裝優(yōu)點(diǎn)就是縮短芯片之間的布線長(zhǎng)度，從而達(dá)到縮短延遲時(shí)間、易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化的目的。因此，借鑒中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是從封裝測(cè)試領(lǐng)域切入，我國(guó)未來(lái)也會(huì)實(shí)現(xiàn)首先從后端環(huán)節(jié)超車(chē)。