雙面、多層鋁基板基板優(yōu)勢：基本不影響PCB正常的布線需求，特別是金屬芯板，只是相當(dāng)于在PCB內(nèi)部增加了一個金屬層，對各線路層的設(shè)計影響很小。鏡面鋁基板在啟動后四周會產(chǎn)生相當(dāng)高的電流，因此當(dāng)鏡面鋁基板的電流接通之后，謹(jǐn)記別用曝光的皮膚去接觸鏡面鋁基板的接線處和線路板，避免高氣壓傷人。鋁基板的特點：降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命。

鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，此點大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現(xiàn)大面積的印制板的制造，特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。鋁基板的清洗要注意兩點：注意不能被氧化。不能腐蝕鋁基板表面，鋁的性質(zhì)是很活躍的，極容易被腐蝕，所以這點要特別注意。pcb鋁基板的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)制造中的加工性、生產(chǎn)制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩(wěn)定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。

鋁基板主要通過熱傳導(dǎo)、熱輻射二種方式進(jìn)行散熱；當(dāng)電子元器件（如LED）工作發(fā)熱時，通過線路層銅箔傳遞到導(dǎo)熱膠，再由絕緣介質(zhì)傳遞到金屬塊上，由金屬塊向外散發(fā)熱量，故絕緣介質(zhì)是鋁基板散熱的重要橋梁。雙面、多層鋁基板基板優(yōu)勢：基本不影響PCB正常的布線需求，特別是金屬芯板，只是相當(dāng)于在PCB內(nèi)部增加了一個金屬層，對各線路層的設(shè)計影響很小。提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。