由于電鍍的某些工序有可塑性，某些影響鍍件質(zhì)量的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產(chǎn)中自覺或不自覺遺漏某些前處理或后處理工序，在質(zhì)量檢驗(yàn)中有時(shí)是不容易被發(fā)現(xiàn)的，而一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量事故，部分操作工人卻往往不會(huì)自覺承認(rèn)自己違反工藝操作的行為，這將給技術(shù)人員分析質(zhì)量事故造成很大的麻煩，而且造成不應(yīng)當(dāng)發(fā)生的質(zhì)量事故，給工廠帶來(lái)很大的經(jīng)濟(jì)損失。在這種情況下，在分析質(zhì)量事故原因時(shí)即使采用“因果分析圖解”等先進(jìn)方法，大概也無(wú)濟(jì)于事。因此在質(zhì)量管理中應(yīng)當(dāng)發(fā)揮檢驗(yàn)員監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀(jì)律的作用，這樣才能起到“預(yù)防為主”的作用。




電鍍?nèi)芤?/strong>、鍍前處理和后處理溶液成分多，而且在生產(chǎn)過程中其含量不斷變化，因此必須定期分析和調(diào)整。實(shí)踐證明，在電鍍生產(chǎn)過程影響電鍍質(zhì)量的諸因素中，鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規(guī)范往往是主要因素。在分析電鍍質(zhì)量事故時(shí)，采用因果圖對(duì)影響質(zhì)量因素進(jìn)行分析是必要的，但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規(guī)范。




電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無(wú)異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

燒焦是電鍍的常見故障之一?！盁埂笔且粋€(gè)借用詞，指工件陰極電流密度過大而超過工藝規(guī)范上鍍層出現(xiàn)的非正常沉積。

不少論述工藝的文獻(xiàn)中都有一個(gè)故障表，包括故障現(xiàn)象、可能原因及排除方法。然而實(shí)際大生產(chǎn)的情況非常復(fù)雜，各電鍍廠的情況差異又很大，沒有一個(gè)故障表能包羅萬(wàn)象。即使比較全的故障表，一個(gè)故障現(xiàn)象列有可能原因七八個(gè)，具體到實(shí)際，到底是哪個(gè)原因，還需逐一具體分析。