從早期的大哥大到如今的智能手機(jī)，手機(jī)已經(jīng)從2G、3G發(fā)展到了4G時(shí)代，即將研發(fā)生產(chǎn)5G時(shí)代的手機(jī)。

現(xiàn)在手機(jī)廠商們都會(huì)把手機(jī)朝著輕，薄的方向發(fā)展，其內(nèi)部構(gòu)件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，對(duì)內(nèi)部構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

對(duì)于手機(jī)內(nèi)的微型零件，傳統(tǒng)焊接技術(shù)焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，容易導(dǎo)致零件熔毀、難以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接技術(shù)的出現(xiàn)，為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造商們解決了這些難題。

激光束屬于非接觸式加工，熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活。在目前高端手機(jī)的生產(chǎn)過程中，激光焊接機(jī)技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到了重大的作用，使產(chǎn)品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好