隔離模塊電源與非隔離模塊電源載入范圍比較?

隔離模塊電源與非隔離模塊電源載入范圍比較

隔離電源模塊的dcdc輸出載入范圍比非隔離電源模塊載入范圍小。

通常情況下，dcdc隔離電源模塊的輸出載波是30-42V，而非隔離電源模塊的載波是30-84V。許多廠家在選擇電源時(shí)，為了整體適應(yīng)性都要求電源能適應(yīng)90-265V的全電壓輸入，帶載范圍也要求高達(dá)84V，這樣的選擇有一定的風(fēng)險(xiǎn)和隱患。當(dāng)90V輸入時(shí)，電源可能會(huì)失去恒流功能，THD這些非隔離的方式適合于做高電壓小電流，做大電流的代價(jià)也不低。

?DC/DC模塊電源熱分析過程

DC/DC模塊電源熱分析過程

1)分析模塊電源電路對(duì)應(yīng)的熱路，確定傳熱路徑，繪制等效熱模型。

2)分析模塊電源電路的規(guī)劃結(jié)構(gòu)，然后確定主要加熱元件。

3)應(yīng)用LSL建立該模塊電源散熱器的3D模型，然后應(yīng)用專業(yè)的熱模擬體軟件EFD.Pro，根據(jù)流力學(xué)和數(shù)值傳熱學(xué)原理，分離實(shí)踐的熱邊界條件，停止模擬建立的模型。

4)停止分析模擬結(jié)果。通過停止模型模擬，分析模仿結(jié)果是否符合電源正常工作的要求。

?PCBA板——三合一板材

PCBA板——三合一板材

為節(jié)省成本，三合一板采用了鋰電保護(hù)。

主要作用：過放，過充，過流，短路，欠壓因?yàn)樗械淖饔枚技性谝粋€(gè)單獨(dú)的IC控制器上。因此，在這種IC損壞的情況下，有可能導(dǎo)致PCBA失去控制。正是在充電的過程中，如果這個(gè)IC壞了，有可能線路還在接通，沒有IC過充保護(hù)，在充電器時(shí)電源還在充電，導(dǎo)致電池過充，電池發(fā)熱，嚴(yán)重時(shí)甚至導(dǎo)致電池燃燒或爆l炸。

?模塊電源選型的困惑和苦惱

模塊電源選型的困惑和苦惱

Case1：筆者近期與一家行業(yè)龍l頭客戶溝通，發(fā)現(xiàn)其電源模塊的種類有300多種，同樣的10W功率，24V輸入、5V輸出的產(chǎn)品型號(hào)多大10多種，有DIP24引腳封裝的，有1”x1”引腳封裝的，2”x1”引腳封裝的，有18~36V輸入的，有9~36V輸入的，有帶和不帶Enable使能引腳的，也有帶Trim功能和無Trim功能的，分散到具體的每個(gè)型號(hào)的需求量不大。采購(gòu)、計(jì)劃和倉(cāng)庫(kù)為此甚是苦惱。

Case2：近期接到一家客戶的尋源需求，因?yàn)樵瓉磉x用的模塊廠商型號(hào)停產(chǎn)而要尋求替代，原型號(hào)是一個(gè)主流非通用的引腳封裝方式，市面上很難找得到Pin-Pin兼容的直接替代?？蛻舻南到y(tǒng)價(jià)值100多萬，系統(tǒng)產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，因項(xiàng)目初期電源模塊的選型和規(guī)劃問題，而需要修改系統(tǒng)PCB升級(jí)改版，導(dǎo)致不必要的投入、資源浪費(fèi)和改版的風(fēng)險(xiǎn)等。