SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無(wú)引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無(wú)引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

PCB和PCBA有什么區(qū)別？

PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡(jiǎn)單區(qū)分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見(jiàn)。芯片等貼片元件就貼在PCB上。

PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡(jiǎn)稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒(méi)有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。

無(wú)鉛技術(shù)對(duì)PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛技術(shù)的引入并沒(méi)有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個(gè)因素，制造工程師不得不重新評(píng)估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無(wú)鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒(méi)有Pb)。關(guān)于前面提到的五個(gè)一般工藝步驟，使用無(wú)pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無(wú)鉛焊料的組裝“過(guò)程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來(lái)適應(yīng)整個(gè)電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個(gè)互連處的適當(dāng)潤(rùn)濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。

SMT無(wú)鉛焊接對(duì)通孔工藝的影響

無(wú)鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設(shè)備的選擇。手動(dòng)smt貼裝操作可能需要購(gòu)買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數(shù)百公斤的錫鉛焊料替換為無(wú)鉛的波峰焊料的費(fèi)用。或者，購(gòu)買一臺(tái)全新的機(jī)器以避免與傳統(tǒng)的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術(shù)來(lái)減輕較高的侵蝕活動(dòng)可能是有利的機(jī)器零件的無(wú)鉛焊料。