本實(shí)施方式中，邊緣曝光裝置20架設(shè)于基板輸送機(jī)構(gòu)50上，且包括邊緣曝光機(jī)21、CXD影像處理器22及驅(qū)動(dòng)裝置23。邊緣曝光機(jī)21與基板S的邊緣對(duì)齊設(shè)置。CXD影像處理器22與邊緣曝光機(jī)21連接，例如固定于邊緣曝光機(jī)21的前端，用于擷取基板S和邊緣曝光機(jī)的邊緣的影像，并通過該影像測(cè)定基板S的偏移量。驅(qū)動(dòng)裝置23與邊緣曝光機(jī)21和CXD影像處理器22連接，驅(qū)動(dòng)裝置23根據(jù)基板S的偏移量驅(qū)動(dòng)邊緣曝光機(jī)20移動(dòng)，以補(bǔ)償偏移量。該基板的偏移量是指基板S的邊緣相對(duì)于邊緣曝光機(jī)21的偏移量。

一、外凸式：五金蝕刻廠家引見，外凸試銜接點(diǎn)設(shè)計(jì)次要是使用于標(biāo)牌，手機(jī)外殼，產(chǎn)品的外殼等外表鍵，外觀看上去不可有毛邊、凹點(diǎn)等缺陷。外凸試計(jì)也有兩種方式，一種是資料厚度大于0.3時(shí)，銜接點(diǎn)可以設(shè)計(jì)為正面半刻，反面才有銜接點(diǎn)，方便打磨等方式去掉；另一種是厚度小于0.3時(shí)，銜接點(diǎn)不可半刻。

二、內(nèi)凹式：五金蝕刻剖析，內(nèi)凹試設(shè)計(jì)次要是使用于功用性產(chǎn)品，邊緣的小凹點(diǎn)不影響產(chǎn)品的功用。資料的厚度不同銜接點(diǎn)的大小也不同，資料越薄，金屬蝕刻銜接點(diǎn)越小，資料越厚，蝕刻銜接點(diǎn)越大。

濃度的影響：精密五金蝕刻的，我們也稱為電腐。其氧化還原電位越正，腐蝕速度相對(duì)越快。隨著濃度的增加，氧化還原電位變正腐蝕速度隨之增加。工業(yè)級(jí)的三氯化鐵因其純度不高，氧化還原電位較負(fù)，只有濃度達(dá)到42以上時(shí)，氧化還原電位才能達(dá)到精密五金蝕刻的要求。存在油污，腐蝕產(chǎn)物等，精密蝕刻層就不能直接與蝕刻件表面的金屬結(jié)合，并牢固的附著。日后將導(dǎo)致蝕刻層起皮、鼓泡，蝕刻膜破損設(shè)置剝落的情況發(fā)生。


酸洗通常都是采用一個(gè)酸洗槽和其配套的水洗槽進(jìn)行浸泡式酸洗，也有采用由噴射式或超聲波水洗組成的聯(lián)合清洗系統(tǒng)，使用這種聯(lián)合清洗系統(tǒng)可以將復(fù)雜的工件表面清洗干凈，還可以使操作時(shí)間縮短，特別是合理的水清洗系統(tǒng)更可以做到將清洗徹底的前提下的減少用水量，從而減少廢水處理系統(tǒng)的負(fù)荷和成本。在清洗之后資料也需求停止吹干，然后廠家將會(huì)選用合適資料的辦法來去除維護(hù)涂層，然后就可以停止一步，外表精飾。