自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫過(guò)程中有時(shí)錫絲會(huì)卡住：由于焊接溫度設(shè)定過(guò)低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導(dǎo)致烙鐵頭前端的錫絲來(lái)不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。

解決辦法：調(diào)整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離，在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，調(diào)整溫度設(shè)定。

虛焊問(wèn)題：虛焊一般是指在焊接過(guò)程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤(pán)上的停留時(shí)間不夠或是溫度過(guò)低造成的。

解決辦法：我們只要延長(zhǎng)烙鐵頭的停留時(shí)間或是升高溫度就可以解決，如果對(duì)虛焊不了解的可以具體了解自動(dòng)焊錫機(jī)漏焊虛焊怎么避免?

當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，柔性線(xiàn)路板(FPC)在此領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實(shí)裝技術(shù)的提高，隨著移動(dòng)電話(huà)的小型化和多功能化以及3G.隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動(dòng)激光器將被添加。功率調(diào)整、圖像識(shí)別等設(shè)備；焊接范圍還可以自動(dòng)檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量或使用兩臂控制取消焊接夾具，這被稱(chēng)為“信息焊接機(jī)器人系統(tǒng)”可能很快成為現(xiàn)實(shí)。本機(jī)采用簡(jiǎn)易快速地輸入焊錫程序，其軟件并具有強(qiáng)大的編輯功能，可輕易、快速的完成程序教導(dǎo)。

為了使焊錫和焊件到達(dá)的分離，焊接要保持潔凈。即便是可焊性的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。4、設(shè)備編寫(xiě)工作程序可進(jìn)行點(diǎn)到點(diǎn)、塊到塊的，縮短程序編寫(xiě)時(shí)間。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。

回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)，焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。