晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工




晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長：
·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。


·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。


·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。


了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gdm300.htm


晶圓研磨機GDM300晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding   GNX200BP