高可靠性PCB的重要特征

3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求  

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。  

4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命  

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入1侵的風(fēng)險(xiǎn)  

由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入1侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。  

PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過(guò)程非常復(fù)雜且工序繁瑣，這就導(dǎo)致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現(xiàn)缺陷難以檢測(cè)的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現(xiàn)制作出的板子，因?yàn)檠b上器件而不好焊接的問(wèn)題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問(wèn)題。同時(shí)，PCB板中的電地層往往同時(shí)進(jìn)行花焊盤(pán)和連線的工作，常常出現(xiàn)兩組電路同時(shí)短路，連接區(qū)域被封1鎖的問(wèn)題。PCB板上會(huì)存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異常混亂并且難以區(qū)分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫(huà)焊盤(pán)，表面貼裝器件焊盤(pán)太短，焊盤(pán)重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問(wèn)題。

PCB多層線路板打樣需要知道的要求

1、外觀整潔的要求。PCB多層線路板在打樣時(shí)，需要樣板外觀平整，邊角沒(méi)有出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)線和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。只有這樣，PCB多層線路板才能夠保證更好的焊接效果，同時(shí)也保證PCB廠家所生產(chǎn)的PCB多層線路板符合實(shí)際使用的外觀性要求。

2、工藝合理的要求。PCB多層線路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線路之間的相互干擾問(wèn)題等，以保證PCB多層線路板能長(zhǎng)久平穩(wěn)的運(yùn)行。

3、CAM優(yōu)化的要求。想要獲得高質(zhì)量的PCB多層線路板，在打樣時(shí)需要進(jìn)行相關(guān)的CAM處理。這種處理包括對(duì)線寬進(jìn)行調(diào)整，間距和焊盤(pán)之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化等，以保證PCB多層線路板之間的電路交互擁有良好的信號(hào)，使樣板質(zhì)量更加優(yōu)越。

以上便是PCB多層線路板打樣的基本要求，優(yōu)1質(zhì)的打樣能夠使PCB多層線路板擁有更高的質(zhì)量，在確保質(zhì)量無(wú)誤之后可以進(jìn)行量產(chǎn)，因此PCB多層線路板按要求進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)規(guī)劃，也是為了PCB多層線路板能夠更好的生產(chǎn)。

廣州俱進(jìn)科技致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對(duì)于難度板、精密板，特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn)，對(duì)于PCB多層線路板的打樣，技術(shù)上能夠做到很好的把控，能夠?yàn)榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的PCB產(chǎn)品。