以95瓷為例，儀器為一臺HR-150A型洛氏硬度計，做了一些實驗，發(fā)現(xiàn)其HRA與HRC之間換算數(shù)據(jù)并不滿意GB1172-74中的對照聯(lián)系。但也沒發(fā)現(xiàn)規(guī)則。但能夠必定不同的95瓷配方、不同的生產(chǎn)工藝得到的洛氏硬度都是不同的。

陶瓷壓頭的組成、顯微結構和硬度都有必定聯(lián)系。不同組成陶瓷壓頭其硬度值顯然是不一樣的，同一組成的陶瓷壓頭，由于生產(chǎn)工藝的不同，其內(nèi)部顯微結構也是不同的。故其硬度也不同。同一組成相，顯微結構是硬度的決定要素，晶粒大小是靈敏的結構要素。

研討陶瓷新材料時，我們能夠憑借硬度測驗和顯微結構剖析這些簡潔的方法，來開始陶瓷的功能，找出其功能與顯微結構的聯(lián)系，一起還可對其生產(chǎn)工藝提出科學的根據(jù)。

先進陶瓷與傳統(tǒng)陶瓷的差異，可以從以下幾方面來闡明。 一、質料，傳統(tǒng)陶瓷以天然的粘土為首要質料，而先進陶瓷質料是人工提純、人工化組成的高純度物質。 二、粒度，傳統(tǒng)陶瓷的粉粒巨細在0.1毫米以上，而先進的粉粒巨細在0.01以下，有的到達納米級。 三、制造：先進陶瓷的成型辦法也許多，有模壓成型、等靜壓成型、注射成型、熱壓鑄、流涎成型等，在燒結方面，溫度要求更高，條件要求更嚴，辦法也許多，有熱壓燒結、熱等反響燒結、真空燒結、微波燒結、等離子燒結、自蔓燃燒結等，突破了傳統(tǒng)陶瓷以爐窯為首要生產(chǎn)的燒結方法。 四、加工，傳統(tǒng)陶瓷一般不需要二次加工，先進陶瓷燒結成型后，可以進行切開、打孔、磨削、研磨、拋光等精細加工。Ce—TZP是另一種重要的TZP資料，其力學性能比Y—TZP稍低，但制備工藝較易操控，本錢也較低。

在結構陶瓷方面,由于氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強度和高耐磨性,優(yōu)異的隔熱性能,熱膨脹系數(shù)接近于鋼等優(yōu)點,因此被廣泛應用于結

構陶瓷領域.主要有:Y-TZP磨球、分散和研磨介質、噴嘴、球閥球座、氧化鋯模具、微型風扇軸心、光纖插針、光纖套筒、拉絲模和切割工

具、耐磨刀具、表殼及表帶、高爾夫球的輕型擊球棒及其它室溫耐磨零器件等.

在功能陶瓷方面,其優(yōu)異的耐高溫性能作為感應加熱管、耐火材料、發(fā)熱元件使用.氧化鋯陶瓷具有敏感的電性能參數(shù),主要應用于氧傳感器、

固體氧化物燃料電池(SolidO xideFu elCe ll,SO FC)和高溫發(fā)熱體等領域.Zr02具有較高的折射率(N-21^22),在超細的氧化鋯fen末中添加一定

的著色元素(V205,Mo03,Fe203等),可將它制成多彩的半透明多晶Zr02材料,像天然寶石一樣閃爍著絢麗多彩的光芒,可制成各種裝飾品.另外,

氧化鋯在熱障涂層、催化劑載體、醫(yī)liao、保健、耐火材料、紡織等領域正得到廣泛應用.

貼片輕觸開關的好壞影響要素，主要關鍵在于貼片輕觸開關的防護性、可焊性、導通可靠性、壽 命、手感、生產(chǎn)工藝和裝置尺 寸等方面要素決議 首要為引腳基材，貼片輕觸開關的引腳基材為黃銅或磷銅（低層次的為鐵），為下降觸摸電阻，引腳基本上鍍銀處理，為銀遇空氣中的SO2氣領會氧化，直接影響開關 的可焊性和觸摸電阻，所以高品質的貼片輕觸開關首要要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進行操控到位，市場上鍍銀好壞次序如下：

鍍銀厚度：0.3um以上（后銀）、0.2um（薄銀）、0.1um（鍍白）