電容儲能點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊的缺陷有哪些

電容儲能點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊的焊點(diǎn)如果質(zhì)量良好，無論從外觀還是從焊核內(nèi)部都是沒有缺陷的。從外觀看，焊點(diǎn)是表面平整，無壓痕深等各種缺陷。從內(nèi)部看，應(yīng)有尺寸合適的焊核，焊核應(yīng)是很致密的鑄造組織，核內(nèi)不能有縮孔、疏松、裂紋等缺陷。

如果在點(diǎn)焊時，焊件清理不好，規(guī)范選擇不當(dāng)，都能引起缺陷的產(chǎn)生。點(diǎn)焊的缺陷主要有：

1.未熔透：

未熔透即在點(diǎn)焊時，沒有形成“扁豆”樣的鑄造點(diǎn)焊組織。這種缺陷危險。它會大大降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。而且這種缺陷一般不能從外觀上檢查出來。產(chǎn)生未熔透的主要原因是由于焊接電流密度太小或焊接時間短使焊接部位加熱不足所造成的。造成焊接部位電流減小的原因是多種多樣的。

如：①焊接工藝規(guī)范調(diào)節(jié)不合適，②二次回路電阻增大，③有部分分流現(xiàn)象，④網(wǎng)絡(luò)電壓下降等。

2.飛濺：

飛濺在點(diǎn)焊中經(jīng)長出現(xiàn)。少許的飛淺是不可避免的，如果飛濺太大，會造成壓痕過深。工作表面的凹陷太深，會造成焊核強(qiáng)度明顯下降。飛濺有兩種，即初期飛濺和末期飛濺。初期飛濺是電流閉合瞬間產(chǎn)生的。其主要原因是由于予壓時間太短或焊件表面不清潔及壓力小所造成的。末期飛濺是在通電末期產(chǎn)生的，其原因主要是焊接電流太大或焊接時間太長，核內(nèi)熔化的金屬大到周圍塑性環(huán)在電極壓力下已經(jīng)包不住了，而造成液體金屬的外溢。

點(diǎn)焊機(jī)設(shè)置的參數(shù)對焊接的影響：

1.焊接電流的影響

電流對產(chǎn)熱的影響比電阻和時間兩者都大。因此，在點(diǎn)焊過程中，它是一個必須嚴(yán)格控制的參數(shù)。引起電流變化的主要原因是電網(wǎng)電壓波動和交流焊機(jī)次級回路阻抗變化。阻抗變化是

因回路的幾何形狀變化或因在次級回路中引入了不同量的磁性金屬。對于直流焊機(jī)，次級回路阻抗變化，對電流無明顯影響。除焊接電流總量外，電流密度也對加熱有顯著影響。通過已焊成焊點(diǎn)的分流，以及增大電極接觸面積或凸焊時的凸點(diǎn)尺寸，都會降低電流，密度和焊熱接熱，從而使接頭強(qiáng)度顯著下降。

2.焊接時間的影響

為了保證熔核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度，焊接時間與焊接電流在一-定范圍

內(nèi)可以互為補(bǔ)充。為了獲得一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)，可以采用大電流和短時

間(強(qiáng)條件，又稱強(qiáng)規(guī)范)，也可以采用小電流和長時間(弱條件，又稱弱規(guī)范)。選用強(qiáng)條件還是弱條件，則取決于金屬的性能、厚度和所用焊機(jī)的功率。但對于不同性能和厚度的金屬所需的電流和時間，都仍有一個上、下限，超過此限，將無法形成合格的熔核。

點(diǎn)焊機(jī)常見故障及檢修：

焊點(diǎn)壓痕嚴(yán)重并有擠出物：

a、檢查電流是否過大。

b、檢查焊接工件是否有凹凸不平。

c、檢查電極壓力是否過大，電極頭形狀、截面是否合適。

焊接工件強(qiáng)度不足：

a、檢查電極壓力是否太小，檢查電極桿是否緊固好。

b、檢查焊接能量是否太小，焊接工件是否銹蝕嚴(yán)重，使焊點(diǎn)接觸不良。

c、檢查電極頭和電極桿、電極桿和電極臂之間是否氧化物過多。

d、檢查電極頭截面是否因?yàn)槟p而增大造成焊接能量減小。

e、檢查電極和銅軟聯(lián)和結(jié)合面是否嚴(yán)重氧化。

焊接時交流接觸器響聲異常：

a、檢查交流接觸器進(jìn)線電壓在焊接時是否低于自身釋放電壓300伏。

b、檢查電源引線是否過細(xì)過長，造成線路壓降太大。

c、檢查網(wǎng)路電壓是否太低，不能正常工作。

d、檢查主變壓器是否有短路，造成電流太大。