公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

smd載帶檢測(cè)系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)綜述：

smd載帶檢測(cè)系統(tǒng)采用了高速數(shù)字相機(jī)和處理器，在線連續(xù)檢測(cè)速度可達(dá)200米／小時(shí)，運(yùn)用專用LED光源系統(tǒng)和強(qiáng)大的PC式圖像處理及分析軟件，可有效檢測(cè)承載帶Carrier Tape的多種缺陷。有效保證smt載帶品質(zhì)，正真意義上的≤0.1 mm檢測(cè)精度，完全符合行業(yè)檢測(cè)要求和效果，是工廠控制載帶品質(zhì)的有力武i器和工具。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最i前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì):這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對(duì)載帶系統(tǒng)的要求

首先,對(duì)載帶提出了的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長引腳變成SMD后

體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來,0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。

載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過各個(gè)編帶機(jī)的張力機(jī)構(gòu)。造成導(dǎo)引齒輪帶不動(dòng)載帶，或所需要移動(dòng)的位置不夠。導(dǎo)致載帶口袋對(duì)不到元件裝載的位置。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個(gè)問題很簡單，只要用磨紙類的物品。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個(gè)問題很簡單，只要用磨紙類的物品。稍磨封壓塊定位槽二邊，能讓載帶通過不負(fù)重即可?；蛘咴谠试S的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向也可解決。

編帶載帶包裝機(jī)電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓.用人或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好.