在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問(wèn)題。

點(diǎn)膠量的大?。汉副P(pán)間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)又保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長(zhǎng)決定的，實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機(jī)絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專(zhuān)業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來(lái)的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實(shí)，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過(guò)大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將專(zhuān)用的貼片膠滴于pcb焊盤(pán)當(dāng)中，點(diǎn)膠的量不宜過(guò)多或過(guò)少。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤(pán)。

SMT工藝要求

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。接下來(lái)我們將為您詳細(xì)介紹SMT貼片加工的加工流程。

物料采購(gòu)加工及檢驗(yàn)：

物料采購(gòu)員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購(gòu)，確保生產(chǎn)基本無(wú)誤。采購(gòu)?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。