雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會(huì)簡稱為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的集成電。

DIP還是撥碼開關(guān)的簡稱，其電氣特性為：1.電器壽命：每個(gè)開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來回?fù)軇?dòng)2000次 ；2.開關(guān)不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：單接點(diǎn)單l選擇：DS(S),DP(L)。另外，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實(shí)際影像。

用途:采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。