斯派克火花光譜儀的精致設(shè)計(jì)使用日常維護(hù)和校工作量降到，儀器操作變得非常簡(jiǎn)單。日常分析按一個(gè)鍵就可以完成。配合自動(dòng)制樣設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)大樣品量輸出。集成于SparkAnalyzer Vision

軟件包的硬件診斷系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控和存檔儀器的運(yùn)行狀態(tài)。對(duì)于儀器參數(shù)設(shè)置，數(shù)據(jù)管理，聯(lián)網(wǎng)傳輸，打印和材料牌號(hào)判定等功能，軟件設(shè)計(jì)了簡(jiǎn)單直觀，易懂的操作界面。SQL數(shù)據(jù)庫(kù)格式是數(shù)據(jù)管理軟件的基礎(chǔ)。

在直讀光譜儀上進(jìn)行分析的樣品均要求為塊狀固體。制備塊狀鋁箔樣品，途徑一是將樣品高溫加熱至熔融，然后冷卻使其凝結(jié)成塊狀；其二是通過(guò)機(jī)械外力作用把鋁箔壓制成結(jié)實(shí)的塊狀。前者對(duì)于分析一些易揮發(fā)性元素（As,Sn等）不利；此外，如果鋁箔樣品表面經(jīng)過(guò)鈍化等工藝處理，難于融結(jié)。測(cè)光部分是用光電法測(cè)量各元素的譜線強(qiáng)度，并指示、記錄下來(lái)，或是將其測(cè)光讀數(shù)換算成為元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)表示出來(lái)。

用第二種方法制備樣品，并以激發(fā)時(shí)收集到的基體元素Al的光強(qiáng)來(lái)比較各種制樣方法的差異。結(jié)果表明，由機(jī)械壓樣機(jī)破碎樣壓制制備的鋁箔樣品可勝任在直讀光譜儀上進(jìn)行快速分析，測(cè)定的結(jié)果與化學(xué)方法相一致，適合于日常檢驗(yàn)樣品量繁重的工廠、實(shí)驗(yàn)室、品質(zhì)檢驗(yàn)部門(mén)之樣品的制備及檢測(cè)。在企業(yè)鑄件主體生產(chǎn)體系，通常采用光電直讀光譜儀(OES)，X熒光光譜儀（XRF）這兩類(lèi)儀器，實(shí)施所謂的儀器化分析改進(jìn)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

斯派克的客戶在使用火花直讀光譜儀的過(guò)程中會(huì)遇到各種問(wèn)題，現(xiàn)小編綜合概況如下，希望對(duì)大家有所幫助：

清理火花臺(tái)：激發(fā)時(shí)金屬材料在火花臺(tái)內(nèi)產(chǎn)生黑色沉積物可導(dǎo)致電極與火花臺(tái)之間短路，所以火花臺(tái)應(yīng)定期清理。方法如下：松開(kāi)螺絲取下火花臺(tái)板及電極（包括墊片和電極上的玻璃套管），用吸塵器清理火花臺(tái)內(nèi)部。完畢后將火花臺(tái)復(fù)位。

判斷激發(fā)斑點(diǎn)

濃縮（凝聚）放電—激發(fā)點(diǎn)中心處侵蝕均勻并有金屬光澤，此為正常放電表明儀器工作正常；

擴(kuò)散放電—激發(fā)點(diǎn)呈白色，強(qiáng)度值低，樣品表面無(wú)侵蝕，為非正常放電，應(yīng)檢查激發(fā)過(guò)程，包括亞氣、試樣等。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

光譜儀維修必學(xué)的準(zhǔn)則

“先簡(jiǎn)后繁”，先從簡(jiǎn)單的器件或部位下手，再進(jìn)入復(fù)雜繁瑣的電路或線路。在維修電路時(shí)，根據(jù)儀器的電路原理，先從簡(jiǎn)單的電路開(kāi)始進(jìn)行，如指示燈不亮、按鍵失靈或接觸不良、電壓電流表無(wú)指示或指示異常、電源插頭插座松動(dòng)、保險(xiǎn)絲是否熔斷、開(kāi)關(guān)接觸是否可靠等。有N通道的光電直讀光譜儀使用的是表面涂有氟化鎂的透鏡表面沾有少量的水分就會(huì)破壞氟化鎂涂層，因此不能浸泡在存放于密閉性能不好的容器中或者已經(jīng)使用了較長(zhǎng)時(shí)間只剩一點(diǎn)兒的清洗液中,也不能用綢布反復(fù)用力擦拭,否則會(huì)擦壞氟化鎂涂層。在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步維修復(fù)雜的而繁瑣主電路或線路，比如：變壓器、繼電器、接觸器、壓力傳感器、電磁閥、過(guò)壓（限壓）保護(hù)開(kāi)關(guān)、流量傳感器等主控電路或線路。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制