與傳統(tǒng)式金屬封裝材料對比，他們關鍵有下列優(yōu)勢：①能夠根據(jù)改變提高體的類型、體積分數(shù)、排序方法或改變常規(guī)鋁合金，改變材料的熱工藝性能，考慮封裝熱失配的規(guī)定，乃至簡單化封裝的設計方案;②材料生產(chǎn)制造靈便，價錢持續(xù)減少，非常是可立即成型，防止了價格昂貴的生產(chǎn)加工花費和生產(chǎn)加工導致的材料耗損；盡管設計師能夠選用相近銅的方法處理這個問題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴重的熱失配，給封裝的熱設計產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應用。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對，它的導熱系數(shù)非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率的金屬封裝中 Cu／W和Cu／Mo以便減少Cu的CTE，能夠?qū)~與CTE標值較小的化學物質(zhì)如Mo、W等復合型，獲得Cu／W及Cu／Mo金屬材料-金屬材料復合型材料。這種材料具備高的導電性、傳熱性能，另外結合W、Mo的低CTE、高韌性特點。Cu／W及Cu／Mo的CTE能夠依據(jù)組元相對性成分的轉變開展調(diào)節(jié)，能夠用作封裝基座、熱沉，還能夠用作散熱器。為了減少陶瓷基板上的應力，設計者可以用幾個較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。

金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產(chǎn)工藝流程十分相似，全是運用精密機械制造開展生產(chǎn)加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；與傳統(tǒng)金屬封裝材料相比，它們主要有以下優(yōu)點：①可以通過改變增強體的種類、體積分數(shù)、排列方式或改變基體合金，改變材料的熱物理性能，滿足封裝熱耗散的要求，甚至簡化封裝的設計。CNC與壓鑄融合工藝；以便降低瓷器基板上的地應力，設計師可以用好多個較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。淬火的全銅因為物理性能差，非常少應用。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時不高的溫度便會使它淬火變軟，在開展機械設備沖擊性或穩(wěn)定瞬時速度實驗時導致外殼底端形變。許多密度低、的金屬基復合材料特別適合航空公司、航空航天主要用途。金屬基復合材料的常規(guī)原材料有很多種多樣，但做為熱配對復合材料用以封裝的主要是Cu基和燦基復合材料。

金屬封裝外殼編程囊括了加工的工序設定、刀具選擇，轉速設定，刀具每次進給的距離等等。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同，在加工前要設計好夾具，部分結構復雜產(chǎn)品需要做專門的夾具。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。金屬封裝外殼此外密度較大，不適合航空、航天用途。1．3 鋼10號鋼熱導率為49．8 W(m-1K-1)，大約是可伐合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與陶瓷和半導體的CTE失配，可與軟玻璃實現(xiàn)壓縮封接。⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結合、密封和環(huán)境的保護。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼的熱導率較低，如430不銹鋼(Fe-18Cr，中國牌號4J18)熱導率僅為26．1 W(m-1K-1)。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?國內(nèi)外都有Al2O3彌散強化無氧高導銅產(chǎn)品，如美國SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產(chǎn)品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時增強了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過采用本發(fā)明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點。