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發(fā)布時間:2021-05-01 07:20  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.
錫膏的存放
除了質量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需求回收運用,必定要注意溫度和濕度等問題,不然就會對焊點質量產生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度,濕度太大則可能導致蛻變。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運用。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯(lián)會造成電氣短路,影響產品使用。
作為改正措施 :1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設定要符合設計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。4、 基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機傳送帶的機械性振動。
未來助焊劑的發(fā)展趨勢
關于未來助焊劑的發(fā)展趨勢,用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)?!薄C馇逑粗竸┑恼归_其實也是環(huán)保的趨動,從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程,水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產品罷了。聯(lián)結面為金屬,更緊密,強度高,熱阻更小,可以用于加工復雜精致的模組。