錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條浸錫溫度設(shè)置多少度合適？

　 在焊接使用環(huán)保錫條的過程中，除必須要嚴格的按照無鉛專用爐來進行相應(yīng)的操作之外，對于爐的溫度掌握也是非常的重要的。一般情況下，初始爐溫不宜過高的。如果是350℃的操作條件的話，將會嚴重的影響到設(shè)備的質(zhì)量情況的。 　　無鉛錫條產(chǎn)品在實際的焊接過程中，除必須將其溫度有效的控制在270℃左右之外，還是需要很好的采用氮氣保護的方式進行相應(yīng)的操作。通過這種方式就可以很好的提高設(shè)備的穩(wěn)定性，和氧化。

無鉛焊錫有毒嗎？

　 簡單來說：有害一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。 焊錫在焊接時的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。 由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對焊接工人的保護及對環(huán)境的保護已以立法的形式強制執(zhí)行，在沒有如何防護措施的條件下進行焊接是不允許的。在ISO14000標準中對生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的污染進行處理和防護有明確的規(guī)定。