SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會出現(xiàn)一些錯誤的操作，但是多注意一些細節(jié)還是可以避開這些錯誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

選擇一個生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點來進行考量。

1、看工廠專業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應該配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設備。

二問各設備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒有通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證，有沒有按照IPC-A-610F電子組裝驗收標準組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說明和其他要求文檔來指導員工的生產(chǎn)工作。相關的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性，通過查這些數(shù)據(jù)文檔和證書資格，可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務意識

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工，機器是死的，人是活的，服務很重要！良好的配合，快速的響應，專業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務意識的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問題時，主動承擔責任，快速幫客戶解決難題。通過了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務人員對客戶的態(tài)度來了解PCBA加工廠家的服務意識。

3、看行業(yè)經(jīng)驗

PCBA行業(yè)競爭激烈，沒有實力的PCBA加工廠很難生存下去?？梢酝ㄟ^了解加工廠的經(jīng)營時間，加工產(chǎn)品的覆蓋領域，加工產(chǎn)品的難易程度，來判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗豐富，有加工過自己同領域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價格

PCBA加工的價格相對透明，價格有高有低，但也不是越低越好，如果報價過低的話，你反而要警覺。從正規(guī)渠道采購原廠原裝電子元器件，以及實行嚴格的品質(zhì)管控，都會讓加工的成本有所增加。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設定不符合工藝規(guī)定，導致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導致焊接不良。

二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現(xiàn)焊接結合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警?！　?

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。