點(diǎn)膠機(jī)的知識(shí)要點(diǎn)

一、針頭大小在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）、汽車部件等等。

二、針頭與PCB板間的距離不同的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。

非接觸式點(diǎn)膠噴射閥，適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。

非接觸式點(diǎn)膠灌膠技術(shù)即噴射式點(diǎn)膠，主要適用于微電子元器件產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的接觸式技術(shù)相比具有更加、更加精準(zhǔn)的特點(diǎn)。是微電子封裝的關(guān)鍵性技術(shù)，可以在面積極其微小的器件上進(jìn)行流體、膠體的點(diǎn)涂、涂覆以及根據(jù)客戶需求噴射出各種圖案。已經(jīng)被大力推廣并被廣泛應(yīng)用。不論點(diǎn)膠線、螺旋、點(diǎn)或模式，點(diǎn)膠閥的伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)制，能在同一個(gè)程序中實(shí)現(xiàn)多種噴射規(guī)模。

在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）、汽車部件等等。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具有高速性、穩(wěn)定性、操作性及耐久性的高度統(tǒng)一的特點(diǎn)，滿足任何支持高科技產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)線所需要的點(diǎn)膠需求，也贏得了電子制造業(yè)的高度的評(píng)價(jià)與深厚的信賴。主要應(yīng)用于電子部件、汽車、太陽能光電、電路板、蓄電池、LED、航空工業(yè)、醫(yī)1療器械、家電制造、家具制造、制鞋、高鐵制造、飾品行業(yè)等。點(diǎn)膠機(jī)器人能完全替代且超越人工操作，華唯機(jī)械手工可根據(jù)客戶的產(chǎn)品點(diǎn)膠工藝，搭配不同的點(diǎn)膠閥，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。設(shè)計(jì)的特別之處在于彈簧式氟聚合物針頭填充能補(bǔ)償磨損，從而大大地減少了停機(jī)維修時(shí)間。

點(diǎn)膠工藝常見問題與解決辦法

拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）、調(diào)整點(diǎn)膠量。