天津國(guó)電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購(gòu)以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

x-ray是怎樣防輻射的？

1． X機(jī)機(jī)體外殼是采用鋼鉛鋼三層結(jié)構(gòu)所設(shè)計(jì)，并采用3mm鉛板加以阻隔X對(duì)人體的傷害。

2． 可視玻璃窗同樣采用鉛玻璃進(jìn)行安裝，厚度為：21.6mm。

3． 安全互鎖功能。只有滿足下列條件才能開(kāi)啟X，前門與后門同時(shí)關(guān)好，前門2個(gè)高靈敏度接近開(kāi)關(guān)同時(shí)打開(kāi)。否則X立刻自動(dòng)切斷。

4． 電磁鎖保護(hù)功能。當(dāng)X處于打開(kāi)狀態(tài)的時(shí)候，前安全門是無(wú)法打開(kāi)的。

鋰電池的安全問(wèn)題也一直深受大眾詬病，特別是數(shù)碼電子產(chǎn)品自燃等事故時(shí)有發(fā)生，也加大了市場(chǎng)對(duì)鋰電池安全事故的擔(dān)憂。為了更好的應(yīng)對(duì)電池缺陷問(wèn)題，一些品牌制造商也積極提出改革方案，引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備來(lái)確保產(chǎn)品的合格率。

目前市場(chǎng)主流的檢測(cè)設(shè)備包括X-RAY、超聲波檢測(cè)和磁粉檢測(cè)，關(guān)于這三種的檢測(cè)原理這里也給大家講述一下。

無(wú)損探傷檢測(cè)是在不破壞物件、材料工作性能與完整性的前提下，利用X、超聲波、磁粉探傷三種無(wú)損檢測(cè)方式作為當(dāng)下常見(jiàn)的探傷方法，探測(cè)物件表面和內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷、裂痕，并給出缺陷的位置，大小，性質(zhì)，數(shù)量分布狀態(tài)等信息，從而實(shí)現(xiàn)制造工藝的改進(jìn)同時(shí)，降低制造成本。傳感器的發(fā)展趨勢(shì)是越來(lái)越微型化、智能化、多功能化、數(shù)字化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，而且傳感器中的電阻應(yīng)變片具有金屬的應(yīng)變效應(yīng)，即在外力作用下產(chǎn)生機(jī)械形變，從而使電阻值隨之發(fā)生相應(yīng)的變化。

無(wú)損探傷檢測(cè)大的優(yōu)勢(shì)就在于無(wú)損，對(duì)生物工程，物理研究，診斷等領(lǐng)域具有非常重要的意義。能確保檢測(cè)前和檢測(cè)后沒(méi)有任何差異，這也是無(wú)損檢測(cè)大的特點(diǎn)，但這不代表無(wú)損檢測(cè)適用于所有的測(cè)試項(xiàng)目，如化學(xué)分析、試驗(yàn)等，必須通過(guò)破壞被檢測(cè)對(duì)象才能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)的目的。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品的檢測(cè)。

點(diǎn)料機(jī)助力企業(yè)盤點(diǎn)效率提升

點(diǎn)料機(jī)助力企業(yè)盤點(diǎn)效率提升 在一些大型企業(yè)，一些因人工盤點(diǎn)而造成的失誤時(shí)常發(fā)生。人工盤點(diǎn)失誤這個(gè)問(wèn)題該怎么解決呢？如果生產(chǎn)完成的電池，普通的方法無(wú)法對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，因此X-Ray檢測(cè)設(shè)備的作用極其重要，通過(guò)檢測(cè)正極和負(fù)極是否出現(xiàn)錯(cuò)位，確保隔離狀態(tài)，對(duì)后期上市的安全起到至關(guān)重要的作用。X-RAY全自動(dòng)在線點(diǎn)料機(jī) ZM-XC2000可以解決了這個(gè)問(wèn)題，它實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)，無(wú)需人工干擾；檢測(cè)，可替代10-12人產(chǎn)能；計(jì)算精度可達(dá)99.99%以上。同時(shí)具備自動(dòng)上下料，可對(duì)接數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)以及MES數(shù)據(jù)上傳；自動(dòng)分揀不良，提高倉(cāng)儲(chǔ)物料準(zhǔn)確性、設(shè)備性能；使用高密度鉛板，確保輻射泄漏量小于1μSv/h；檢測(cè)元件包含：電阻、電容、電感、晶振、LED、二極管、三極管、多腳IC等，包括01005以上SMD器件。