根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結構設計,石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點,成為鋰離子電池負極集流體首1選。90年代以來，IT產品技術的發(fā)展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術發(fā)展新時期的銅箔更加具有高性能、高品質、高可靠性。銅箔在鋰離子電池內既當負極活性材料的載體,又充當負極電子收集與傳導體。鋰離子電池在發(fā)展初期,用作負極電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由于鋰離子電池用壓延銅箔價格高,且涂有活性物質的負極電極,在干燥、軋輥等制造工序中的操作性較差,易產生,甚至斷裂。同時,壓延銅箔存在制造工藝復雜、流程長、生產效率較低等缺陷。為此,近年來隨著電解銅箔物理、化學、機械和冶金等性能的提高,以及易于生產操作,生產率較高,價格相對便宜優(yōu)勢,采用電解銅箔代替壓延銅箔已在鋰離子電池的實際生產中得以應用。目前,國內外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負極集流體。

主要應用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

壓延銅箔；該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經過多次重復輥扎制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。有關專業(yè)機構預測，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最1大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負極極片的生產要求，另外壓延銅箔熱穩(wěn)定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業(yè)的應用。但是，壓延銅箔屬于片狀結晶組織結構，因此在強度韌性方面要優(yōu)于電解銅箔，所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。此外，由于壓延銅箔的致密度較高，表面比較平滑，利于制成印制線路板后的信號快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。

電解銅箔的介紹

   該銅箔是將銅先經溶解制成硫酸銅電解液，再在電解設備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經抗1氧化及粗化處理等制程后完成。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結晶組織結構，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區(qū)別。由于電解銅箔屬于柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。

覆銅板是壓延銅箔還是電解銅箔

一般用電解銅標箔（STD）都可以；2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產國?；蛘呒t化銅箔，黑化銅箔都OK；主要還看PCB制作或后期主板運行這塊是否需要耐高溫；對導電性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；現(xiàn)在電解銅的價格和壓延銅的價格相當，甚至壓延銅的價更低；壓延銅更多用于FPC、撓性電路板較多；但也有電解銅的延伸率達到6也較多；甚至更高能達到12的（個別日本研制的）也是有的。