焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過(guò)程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程完i美曲線控制，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人一天就可完成PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完一美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問(wèn)題。當(dāng)電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過(guò)波峰錫爐時(shí)，便是毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進(jìn)此孔。

焊錫機(jī)焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤(rùn)濕”是焊接過(guò)程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)．當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來(lái)阻擋“焊錫”，使其無(wú)法達(dá)到較好的潤(rùn)濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無(wú)法均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。

焊錫機(jī)引線不宜過(guò)細(xì)過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)的電壓降不得大于初始電壓的5%，初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機(jī)操作時(shí)應(yīng)戴手套、圍裙和防護(hù)眼鏡?；瑒?dòng)部分應(yīng)保持良好潤(rùn)滑，使用完后應(yīng)清除金屬濺沫。新焊機(jī)開始使用24小時(shí)后應(yīng)將各部件螺絲緊固一次，尤其要注意銅軟聯(lián)和電極之間聯(lián)接螺絲一定要緊固好，用完后應(yīng)經(jīng)常清除電極桿和電極臂之間的氧化物，以保證良好接觸。焊錫機(jī)使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)交流接觸器吸合不實(shí)，說(shuō)明電網(wǎng)電壓過(guò)低，用戶應(yīng)該首先解決電源問(wèn)題，電源正常后方可使用。需要指出的是，新購(gòu)買的焊機(jī)半個(gè)月內(nèi)如出現(xiàn)主件質(zhì)量問(wèn)題，可以更換新的焊機(jī)或者更換主件。焊錫機(jī)主機(jī)部分保修一年，長(zhǎng)期提供維修服務(wù)。一般情況下用戶通知廠方后，根據(jù)路程遠(yuǎn)近三到七天內(nèi)服務(wù)到位。由于用戶原因而造成的焊機(jī)損壞不在保修范圍內(nèi)。3、另外還有一點(diǎn)，就是焊接時(shí)電焊條的焊藥揮收回來(lái)的氣體是有毒的。易損件、消耗件不在保修范圍內(nèi)。

自動(dòng)焊錫機(jī)，顧名思義是一種自動(dòng)焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。其特點(diǎn)如下：

　　1、機(jī)器壽命：全自動(dòng)焊錫機(jī)是采用高品質(zhì)的進(jìn)口配件和精加工零件，具有優(yōu)異的抗磨損性能，易安裝、焊接精度高，有效的延遲機(jī)器壽命。

　　2、焊接后導(dǎo)電性好，電阻系數(shù)極低或近乎零。通過(guò)微電腦控制機(jī)械手，可做到點(diǎn)焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動(dòng)清洗等人工很難做到的工藝。

　　3、能耗低：全自動(dòng)焊錫機(jī)所需能量與一臺(tái)普通的手動(dòng)焊錫機(jī)相當(dāng)。