選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時(shí)考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動(dòng)性，但注意高溫對(duì)電路板造成損傷及對(duì)焊接設(shè)備造成的腐蝕；

2、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動(dòng)性；

3、采用活性更高的助焊劑；

4、減短引腳長(zhǎng)度（推薦為105mm，并成外分開(kāi)15°），減小焊盤(pán)面積。

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見(jiàn)問(wèn)題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來(lái)分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

波峰焊連錫的處理思路：

1.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤(pán)，那么錫面在托盤(pán)挖空的面就好；

2.板子是否變形；

3.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了