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發(fā)布時(shí)間:2020-08-14 17:11  
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41.一個(gè)冷知識(shí),如何測(cè)量PCB的銅箔厚度? 方法:在PCB板上找一條光滑且長(zhǎng)的線條,測(cè)量其長(zhǎng)度L,再測(cè)寬度W,再用DC源加1A電流在其兩端測(cè)得壓降U 依據(jù)電阻率公式得出以下公式: 例:取一段PCB銅箔,長(zhǎng)度L為40mm,寬度為10mm,其通過(guò)1A電流兩端壓降為0.005V,求該段銅箔厚度為多少um? 42.一款36W適配器的EMI整改案例,輸出12V/3A,多圖對(duì)比,整改花費(fèi)時(shí)間3周。 變壓器繞法一:Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→NpPCB關(guān)鍵布局:Y電容地→大電容地,變壓器地→Vcc電容→大電容地注:變壓器所有出線沒(méi)有交叉圖一(115Vac) 圖一所示可以看到,130-200M處情況并不樂(lè)觀;130-200M主要原因在于PCB布局問(wèn)題和二次側(cè)的肖特基回路,改其它地方作用不大,肖特基套磁珠可以完全壓下來(lái),圖忘記保存了。
理由:開關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片,造成系統(tǒng)不穩(wěn)定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時(shí),要設(shè)計(jì)成長(zhǎng)短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長(zhǎng)是一樣長(zhǎng)的,當(dāng)兩個(gè)焊盤孔間隔太遠(yuǎn)時(shí),會(huì)造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端,改善EMI傳導(dǎo)。 理由:高頻信號(hào)會(huì)通過(guò)AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測(cè)到引起EMI問(wèn)題 62.驅(qū)動(dòng)電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性