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發(fā)布時(shí)間:2021-07-30 14:06  
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真空鍍膜應(yīng)用,簡(jiǎn)單地理解就是在真空環(huán)境下,利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結(jié)的辦法,在金屬、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對(duì)于傳統(tǒng)鍍膜方式,真空鍍膜應(yīng)用屬于一種干式鍍膜。真空鍍膜應(yīng)用是真空應(yīng)用中的一個(gè)大分支,在光學(xué)、電子學(xué)、理化儀器、包裝、機(jī)械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應(yīng)用。
真空鍍膜設(shè)備在塑料制品應(yīng)用極其廣泛,通過(guò)真空鍍膜技術(shù)的應(yīng)用,使塑料表面金屬化,將有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料結(jié)合起來(lái),大大提高了它的物理、化學(xué)性能。使塑料制品更美觀、不易老化,且讓其機(jī)械性良好。
塑料制品通過(guò)真空鍍膜設(shè)備的應(yīng)用,大大提高了它的性能,改善表面硬度,原塑膠表面比金屬軟而易受損害,通過(guò)真空鍍膜,硬度及耐磨性大大增加。這也是為什么如今真空鍍膜設(shè)備現(xiàn)在很多的廠商都不可缺少的。

真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內(nèi),采用一定方法加熱待鍍材料,使之蒸發(fā)或升華,并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。
對(duì)于大面積鍍膜,常采用旋轉(zhuǎn)基片或多蒸發(fā)源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發(fā)源到基片的距離應(yīng)小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程,以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學(xué)作用。
在真空條件下成膜有很多優(yōu)點(diǎn):可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過(guò)程中于分子的碰撞,減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)(如氧化等),以及減少成膜過(guò)程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量,從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。
蒸發(fā)鍍膜與其他真空鍍膜方法相比,具有較高的沉積速率,可鍍制單質(zhì)和不易熱分解的化合物膜。