在做載帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度，也有注重外觀的那他們的利弊是啥樣呢；外觀很漂亮：在一般情況下滿足此要求須要在時(shí)間表上下功夫，也就是壓械輕壓，境加加熱時(shí)長，如此成型出來的帶子外觀都很漂亮國缺點(diǎn)就是生產(chǎn)時(shí)長過久，增加機(jī)器運(yùn)行時(shí)間，加熱時(shí)間；若是用螺桿空壓機(jī)的廠家，還會(huì)浪費(fèi)其空轉(zhuǎn)是的電費(fèi)，再算人工，廠房，趕貨時(shí)間等等這都無疑是增加高額成本之舉辦 有用自來水作循環(huán)水的那更是浪費(fèi)。  在日常生產(chǎn)中可根據(jù)各自情況下去要求提高，主要是能認(rèn)識(shí)到它們的利害關(guān)系聚會(huì)中，不明就里的認(rèn)為將無法對(duì)無須增加的成本進(jìn)行改善。公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。印刷——是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。除其它運(yùn)輸載體如托盤,塑管等外元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體

為什么要用SMT

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。smd載帶檢測(cè)系統(tǒng)用途:用于各種貼裝零件(SMD元件),載帶外觀質(zhì)量及尺寸檢測(cè)檢測(cè)(又叫編帶檢測(cè)),在線提供不良品質(zhì)提示,有效控制不良品的流出。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素

　　印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修