Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過(guò)程，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來(lái)讓膜生長(zhǎng)。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會(huì)多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問(wèn)題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類(lèi)涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強(qiáng)度，同時(shí)它還具有優(yōu)良的機(jī)械性能，有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對(duì)小型繞線(xiàn)傷害元件能適用的絕緣層。

Parylene N是一種很好的介電材料，具有特別很是低的介質(zhì)損耗、高絕緣強(qiáng)度以及不隨頻率轉(zhuǎn)變的介電常數(shù)。它是所有Paryleng中穿透能力的一種。

Parylene C是系列中第二個(gè)具有商業(yè)價(jià)值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個(gè)芳香烴氫原子用一個(gè)氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結(jié)合在一路，并且對(duì)于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無(wú)覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

，在真空環(huán)境下，固體四氯代對(duì)環(huán)二體在150℃左右升華為氣態(tài)；

第二，在650℃左右四氯代對(duì)環(huán)二體裂解成帶自由基的活性2,5-二氯對(duì)二亞甲基苯；

第三，在室溫(25℃)條件下，游離態(tài)的2,5-二氯對(duì)二亞甲基苯在固態(tài)基材表面沉積聚合，形成一層無(wú)的保形性薄膜。

  Parylene薄膜具有厚度均勻、致密無(wú)、透明無(wú)應(yīng)力、優(yōu)異的電絕緣性和防護(hù)性等特點(diǎn)，可應(yīng)用在光電材料、磁性材料、服裝及保護(hù)等領(lǐng)域，因其生物兼容性和生物穩(wěn)定性，還可以應(yīng)用在領(lǐng)域。然而，需要注意的是，Parylene涂覆對(duì)于材料表面的要求比較高，要求附著力好，無(wú)雜質(zhì)，因此在進(jìn)行涂覆前，必須對(duì)物件的表面進(jìn)行一定預(yù)處理，以增加涂覆物件的附著力。

Parylene粉材的生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)能力都居于國(guó)內(nèi)水平，著派瑞林粉材行業(yè)的發(fā)展，是國(guó)內(nèi)最大的生產(chǎn)基地。經(jīng)過(guò)近多年的研發(fā)、生產(chǎn)與不斷改進(jìn)，成功生產(chǎn)出高純的PARYLENE N粉、不同規(guī)格要求的PARYLENE C粉、PARYLENE D粉、PARYLENE F粉，并PARYLENE 系列新品開(kāi)發(fā)上形成了一整套完善的理論模式和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)際完全相同，價(jià)格卻遠(yuǎn)低于國(guó)際同等水平，為國(guó)內(nèi)PARYLENE涂敷企業(yè)降低成本、增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力起到了有效的推動(dòng)作用。