蘇州易弘順電子材料有限公司，專業(yè)從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學(xué)檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機、噴涂機、異型插件機、自動插件機、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。

可焊性測試儀特點：

1、測試結(jié)果是在符合多種國際標(biāo)準(zhǔn)測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的，故具有無可爭議的客觀說服力。

2、ST88操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。

3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。

可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：

可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔(dān)的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進行可焊性評價適合，可靠的裝置。

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。