1、選用在線測試儀專業(yè)設備進行檢測。

2、目視或AOI檢測。當發(fā)覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會導致隱患，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否PCB上相同位置的焊點都是有問題，如只是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在PCB上相同位置都是有問題，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進行處理。

圖像處理不準確，需重新照圖。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

確保檢測維修儀器設備的精準。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題確定解決問題的對策。

產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。